精度為50mA到 180mA的線性單電鋰離子/鋰聚合物電池充電器，采用ThinSOTTM封裝。LTC1734L電路電路板面積僅為36mm2，高度小于1mm。產(chǎn)品專為用于嚴(yán)格限制空間的產(chǎn)品中的小型鋰離子電池如鈕扣電池而設(shè)計(jì)。

它使電路無需配備傳感電阻和阻塞反向電流的二極管，從而降低了成本，縮小了空間。通過使用多功能PROG引腳，封裝管腳數(shù)和微控制器I/O引腳數(shù)減至最低。

Intel移動(dòng)奔騰4處理器-M給薄輕型和臺(tái)式機(jī)替代型筆記本電腦提供良好的性能。

制造商:NXP 產(chǎn)品種類:CAN 接口集成電路 RoHS: 詳細(xì)信息 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-14 系列:TJA1055 類型:CAN Controller 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 產(chǎn)品:CAN Transceivers 商標(biāo):NXP Semiconductors 

產(chǎn)品類型:CAN Interface IC 工廠包裝數(shù)量:2500 子類別:Interface ICs 單位重量:121.490 mg

這種低成本的封裝在手提通信，數(shù)碼相機(jī)和計(jì)算機(jī)外設(shè)等廣泛應(yīng)用是一種理想的解決方案。

MSOP8是ST的EEPROM I2C總線，容量從1K位到32K位；SPI總線的，容量從1K位到8K位；MICROWIRE®總線的，容量從1K位到16K位。

MLP8，根據(jù)JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)也稱作VFQFPN8，有效地改善了板的空間，寬5mm，長3mm.它和標(biāo)準(zhǔn)的SO8N封裝有同樣的占位面積，但它其中的芯片卻比SO8N的大118%。厚度為0.85mm,引腳間隙為1.27mm，MLP封裝很容易安裝，在襯墊上有裸露的芯片。

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