RF設備和信號處理算法之間的交互MPC5777M-416DS適配器特性

發(fā)布時間:2020/12/29 19:16:12 訪問次數(shù):457

新型電路包絡分析解算器，可加速系統(tǒng)仿真和縮短模型加載時間；SimRF還擴展了用于系統(tǒng)級 RF 前端仿真的組件庫。這些增強功能可幫助雷達和通信系統(tǒng)設計人員以更好的精度和性能對日益復雜的場景進行建模。

無線和雷達通訊變得日益復雜，設計人員需要了解 RF 設備和信號處理算法之間的交互以及它們對整體系統(tǒng)行為的影響。通過 MATLAB 和 Simulink 中的這些這些新增功能，系統(tǒng)設計師們可以避免去使用和維護很多不同的工具和舊的代碼庫。

特征

MPC57XXXMB主板功能

12V直流電源輸入桶式連接器（含電源）

兩個帶跳線的CAN通道啟用

帶跳線的SCI通道使能 - 收發(fā)器和DB-9連接器

一個帶跳線的LIN通道和Molex連接器

兩個帶跳線的FlexRay通道啟用

兩個通道與收發(fā)器和DB-9連接器

以太網(wǎng)PHY和RJ45連接器

四個用戶按鈕開關

四個用戶LED

用于模擬電壓發(fā)生的電位器

0.10引腳頭，用于訪問所有I / O

具有5V和GND導軌的2.5“x 2.5”原型設計區(qū)域

MPC5777M-416DS適配器特性

3nm工藝的增強版，該工藝將被命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶依然是蘋果。按蘋果一年更新一代芯片的速度，屆時使用3nm Plus工藝的將是“A17”芯片。

3nm Plus工藝，從以往的升級可以推測，預計將比3nm擁有更多的晶體管密度以及更低功耗。參照臺積電此前公布的3nm工藝，相比較5nm工藝，晶體管密度提升了15%，減少25~30%的功耗，并且?guī)?0~15%的性能提升。

臺積電在2nm的工藝上也要領先于其他廠商，目前已取得了重大突破，有望在2023年進行試產(chǎn)，2024年開始量產(chǎn)。如果真的如此，不知轉投三星懷抱的高通又該作何感想。

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特征