ACE1502有8腳和14腳的SOIC和TSSOP兩種封裝。

它還有在線編程功能，無需采用此類用途常需的較高編程電壓，這樣可簡化制造流程。

ACE1502具有欠壓重設 (Brownout Reset) 和32級低電壓檢測等功能，極其適合電池供電/手持式設備。

該產(chǎn)品增強了飛兆半導體針對電池供電設備的微處理器產(chǎn)品線，ACE1502可與飛兆半導體的QED123、IR LED、QTLP600系列可視LED及BSS138等MOSFET一起使用。

它是依據(jù)前一代在手機市場上占主導的單片收發(fā)器BCM2033來制造的。

功能：

輸出P1dB：28 dBm

（典型值，34 GHz至44 GHz時）

PSAT：30 dBm

（典型值，20 GHz至34 GHz時）

增益：15 dB

（典型值，34 GHz至44 GHz時）

IP3：40 dBm（典型值）

電源電壓：5 V (600 mA)

2.75 mm × 1.805 mm × 0.1 mm

應用

軍事與太空

測試儀器儀表

產(chǎn)品描述：

ADPA7002CHIP

是一款砷化鎵(GaAs)、

單芯片微波集成電路(MMIC)、

假晶高電子遷移率晶體管(pHEMT)

分布式功率放大器，

工作頻率范圍為20 GHz至44 GHz。

該放大器提供15 dB小信號增益、

28 dBm輸出功率

無線電性能和最小封裝的單片藍牙芯片BCM2035。它的靈敏度比目前市場的任何的藍牙芯片都要好，增加了有效距離。其5mmx6mm的封裝也比現(xiàn)有的任何藍牙解決方案的要小。

無線通信技術如藍牙和IEEE 802.11無線局域網(wǎng)(WLAN)標準給電子設備接入數(shù)據(jù)網(wǎng)絡如社區(qū)LAN和以太網(wǎng)提供了靈活性和實用性。

和BCM2033一樣，BCM2035也不需要片外存儲器，它集成了ROM，用來板上存儲Broadcom藍牙資格板(BQB)鑒定過的固件。通過修補RAM功能，能改變ROM的代碼，能使固件在現(xiàn)場進行靈活升級。

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