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SanDisk的多級單元(MLC)和0.13um NAND閃存技術(shù)

發(fā)布時間:2021/1/21 8:55:53 訪問次數(shù):530

1Gb單芯片NAND閃存芯片。兩個2Gb的芯片封在單一的TSOP封裝,便能生產(chǎn)出4Gb(512MB)的NAND元件。2Gb芯片是采用SanDisk的多級單元(MLC)和0.13um NAND閃存技術(shù),由Toshiba 和SanDisk共同開發(fā)的。

新的1GB 單密度(SD)卡比前一代的產(chǎn)品多四倍。1GB SD卡能用來存儲高達30小時的數(shù)字壓縮音樂,超過320分鐘的MPEG-4壓縮視頻或多于1000個高分辨率的數(shù)字圖像。

該閃存卡有內(nèi)置的內(nèi)容保護權(quán)利管理功能,用于設(shè)備和卡之間的內(nèi)容安全交換。

制造商:Susumu產(chǎn)品種類:薄膜電阻器 - SMDRoHS: 封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel系列:電阻:100 kOhms容差:0.5 %溫度系數(shù):25 PPM / C外殼代碼 - in:0402外殼代碼 - mm:1005最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 155 C資格:AEC-Q200功率額定值:62.5 mW (1/16 W)電壓額定值:75 V直徑:-特點:-高度:0.35 mm長度:1 mm工作溫度范圍:- 55 C to + 155 C產(chǎn)品:Precision Automotive Thin Film SMD技術(shù):Thin Film端接類型:SMD/SMT類型:Metal thin film chip resistors (Ultra-precision)寬度:0.5 mm商標(biāo):Susumu安裝風(fēng)格:PCB Mount產(chǎn)品類型:Thin Film Resistors10000子類別:Resistors單位重量:0.650 mg

基帶處理器中有GPRS 12類的1Mb SRAM,AMR語音合成器,MP3和JPEG譯碼,支持Java,SPI和I2C接口,支持多媒體控制器(MMC)和單獨應(yīng)用的處理器。

CX20524混合信號器件封裝在180引腳的CABGA,設(shè)計成能實現(xiàn)功率管理,音頻,混合信號和無線電控制等所有功能以及高達12類的多時隙GPRS。

SKY74073單封裝無線電芯片封裝在13x13mm40引腳的MCM封裝,它把GSM/GPRS手機所必需的無線電電路集成在一角硬幣大小的封裝。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

1Gb單芯片NAND閃存芯片。兩個2Gb的芯片封在單一的TSOP封裝,便能生產(chǎn)出4Gb(512MB)的NAND元件。2Gb芯片是采用SanDisk的多級單元(MLC)和0.13um NAND閃存技術(shù),由Toshiba 和SanDisk共同開發(fā)的。

新的1GB 單密度(SD)卡比前一代的產(chǎn)品多四倍。1GB SD卡能用來存儲高達30小時的數(shù)字壓縮音樂,超過320分鐘的MPEG-4壓縮視頻或多于1000個高分辨率的數(shù)字圖像。

該閃存卡有內(nèi)置的內(nèi)容保護權(quán)利管理功能,用于設(shè)備和卡之間的內(nèi)容安全交換。

制造商:Susumu產(chǎn)品種類:薄膜電阻器 - SMDRoHS: 封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel系列:電阻:100 kOhms容差:0.5 %溫度系數(shù):25 PPM / C外殼代碼 - in:0402外殼代碼 - mm:1005最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 155 C資格:AEC-Q200功率額定值:62.5 mW (1/16 W)電壓額定值:75 V直徑:-特點:-高度:0.35 mm長度:1 mm工作溫度范圍:- 55 C to + 155 C產(chǎn)品:Precision Automotive Thin Film SMD技術(shù):Thin Film端接類型:SMD/SMT類型:Metal thin film chip resistors (Ultra-precision)寬度:0.5 mm商標(biāo):Susumu安裝風(fēng)格:PCB Mount產(chǎn)品類型:Thin Film Resistors10000子類別:Resistors單位重量:0.650 mg

基帶處理器中有GPRS 12類的1Mb SRAM,AMR語音合成器,MP3和JPEG譯碼,支持Java,SPI和I2C接口,支持多媒體控制器(MMC)和單獨應(yīng)用的處理器。

CX20524混合信號器件封裝在180引腳的CABGA,設(shè)計成能實現(xiàn)功率管理,音頻,混合信號和無線電控制等所有功能以及高達12類的多時隙GPRS。

SKY74073單封裝無線電芯片封裝在13x13mm40引腳的MCM封裝,它把GSM/GPRS手機所必需的無線電電路集成在一角硬幣大小的封裝。


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