11K邏輯單元可用邏輯單元和UFM的組合為現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)提供了空間
發(fā)布時(shí)間:2023/12/19 22:52:39 訪問(wèn)次數(shù):50
緊湊的32位微控制器執(zhí)行RV32I指令集,集成了中斷控制器、計(jì)時(shí)器和JTAG調(diào)試器。萊迪思此前以軟IP提供該核,如今采用硬核實(shí)現(xiàn)有助于釋放可編程邏輯,實(shí)現(xiàn)其他功能。Mach-NX共有11K邏輯單元,可用邏輯單元和UFM的組合為現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)提供了空間,滿足未來(lái)不斷發(fā)展的安全需求。
芯片包括了硬核RISC-V CPU、硬核安全模塊、閃存、可編程邏輯單元和豐富的 IO。
Mach-NX的另一個(gè)新特性是增強(qiáng)型SP(eSPI)接口,它代替了傳統(tǒng)的低引腳數(shù)(LPC) 總線來(lái)連接 BMC。
制造商:Micro Commercial Components (MCC) 產(chǎn)品種類(lèi):整流器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AB-2 Vr - 反向電壓 :200 V If - 正向電流:3 A 類(lèi)型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向電壓:0.95 V 最大浪涌電流:100 A Ir - 反向電流 :5 uA 恢復(fù)時(shí)間:35 ns 最小工作溫度:- 50 C 最大工作溫度:+ 175 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 產(chǎn)品:Rectifiers 商標(biāo):Micro Commercial Components (MCC) 產(chǎn)品類(lèi)型:Rectifiers 3000 子類(lèi)別:Diodes & Rectifiers 單位重量:213 mg
它們不支持SPI監(jiān)控,需要使用外部PLD添加此功能。Mach-NX可以實(shí)現(xiàn)PFR以及控制功能,后者在任何情況下都需要PLD參與。
最近的一大趨勢(shì)是客制化的平臺(tái)安全芯片的發(fā)展,但是其中一些是為智能手機(jī)設(shè)計(jì),如生物識(shí)別。谷歌為其云服務(wù)器開(kāi)發(fā)了Titan安全微控制器。
盡管其他的大型云運(yùn)營(yíng)商也可以開(kāi)發(fā)類(lèi)似的芯片,但是多數(shù)OEM都不愿意承擔(dān)定制芯片開(kāi)發(fā)所需的巨額資源。萊迪思的客制化解決方案提供了類(lèi)似的功能,客戶無(wú)需負(fù)擔(dān)高額的定制芯片開(kāi)發(fā)成本。

緊湊的32位微控制器執(zhí)行RV32I指令集,集成了中斷控制器、計(jì)時(shí)器和JTAG調(diào)試器。萊迪思此前以軟IP提供該核,如今采用硬核實(shí)現(xiàn)有助于釋放可編程邏輯,實(shí)現(xiàn)其他功能。Mach-NX共有11K邏輯單元,可用邏輯單元和UFM的組合為現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)提供了空間,滿足未來(lái)不斷發(fā)展的安全需求。
芯片包括了硬核RISC-V CPU、硬核安全模塊、閃存、可編程邏輯單元和豐富的 IO。
Mach-NX的另一個(gè)新特性是增強(qiáng)型SP(eSPI)接口,它代替了傳統(tǒng)的低引腳數(shù)(LPC) 總線來(lái)連接 BMC。
制造商:Micro Commercial Components (MCC) 產(chǎn)品種類(lèi):整流器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AB-2 Vr - 反向電壓 :200 V If - 正向電流:3 A 類(lèi)型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向電壓:0.95 V 最大浪涌電流:100 A Ir - 反向電流 :5 uA 恢復(fù)時(shí)間:35 ns 最小工作溫度:- 50 C 最大工作溫度:+ 175 C 系列: 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 產(chǎn)品:Rectifiers 商標(biāo):Micro Commercial Components (MCC) 產(chǎn)品類(lèi)型:Rectifiers 3000 子類(lèi)別:Diodes & Rectifiers 單位重量:213 mg
它們不支持SPI監(jiān)控,需要使用外部PLD添加此功能。Mach-NX可以實(shí)現(xiàn)PFR以及控制功能,后者在任何情況下都需要PLD參與。
最近的一大趨勢(shì)是客制化的平臺(tái)安全芯片的發(fā)展,但是其中一些是為智能手機(jī)設(shè)計(jì),如生物識(shí)別。谷歌為其云服務(wù)器開(kāi)發(fā)了Titan安全微控制器。
盡管其他的大型云運(yùn)營(yíng)商也可以開(kāi)發(fā)類(lèi)似的芯片,但是多數(shù)OEM都不愿意承擔(dān)定制芯片開(kāi)發(fā)所需的巨額資源。萊迪思的客制化解決方案提供了類(lèi)似的功能,客戶無(wú)需負(fù)擔(dān)高額的定制芯片開(kāi)發(fā)成本。

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