在更小的芯片面積上有更多的邏輯單元采用90nm技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2023/5/29 19:11:32 訪問(wèn)次數(shù):64
雖然μC/OS-II操作系統(tǒng)具有很高的實(shí)時(shí)性,但不像WINCE、uCLinux等操作系統(tǒng)那樣 有良好的圖形界面支持。所以,在使用液晶和觸摸屏的情況下需要移植用戶圖形接口程序。
這里使用的是μC/GUI。μC/GUI是一個(gè)軟件模塊集合,通過(guò)該模塊可以在我們的嵌入式產(chǎn)品 中加入用戶圖形接口(GUI)。
μC/GUI 具有很高的執(zhí)行效率,并且與處理器和LCD控制器相獨(dú)立。該模塊可以工作在單任務(wù)或者多任務(wù)環(huán)境,可以支持不同大小的顯示方式。
福建芯鴻科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com
產(chǎn)品種類: 電源開關(guān) IC - 配電
RoHS: 詳細(xì)信息
類型: High Side
輸出端數(shù)量: 1 Output
輸出電流: 1.25 A
電流限制: 2 A
導(dǎo)通電阻—最大值: 150 mOhms
運(yùn)行時(shí)間—最大值: 1 ms
空閑時(shí)間—最大值: 5 ms
工作電源電壓: 2.8 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SON-8
系列: TPS2115A
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產(chǎn)品: Power Multiplexers
商標(biāo): Texas Instruments
開發(fā)套件: TPS2115AEVM-061
濕度敏感性: Yes
Pd-功率耗散: 2.5 W
產(chǎn)品類型: Power Switch ICs - Power Distribution
工廠包裝數(shù)量: 3000
子類別: Switch ICs
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2.8 V
單位重量: 24 mg

通過(guò)在減小了的Spartan-3 FPGA芯片上最大化I/O數(shù), Xilinx公司的CPI要比同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案節(jié)省40%.
由于采用了90nm技術(shù),在更小的芯片面積上有更多的邏輯單元,因此,CPL要比同類解決方案節(jié)省多達(dá)36%.
Spartan-3 FPGA有最多嵌入?yún)^(qū)塊和分布式RAM,多達(dá)784個(gè)I/O.它的嵌入式XtremeDSP功能有專用的18x18乘法器,每秒能進(jìn)行3300億次乘法和累加算法(MAC).
Spartan-3 FPGA支持23個(gè)一流的并行I/O,包括有PCI礙32.33和PCI 64/33以及其它用于通信和網(wǎng)絡(luò)的流行的并行連接核.
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
雖然μC/OS-II操作系統(tǒng)具有很高的實(shí)時(shí)性,但不像WINCE、uCLinux等操作系統(tǒng)那樣 有良好的圖形界面支持。所以,在使用液晶和觸摸屏的情況下需要移植用戶圖形接口程序。
這里使用的是μC/GUI。μC/GUI是一個(gè)軟件模塊集合,通過(guò)該模塊可以在我們的嵌入式產(chǎn)品 中加入用戶圖形接口(GUI)。
μC/GUI 具有很高的執(zhí)行效率,并且與處理器和LCD控制器相獨(dú)立。該模塊可以工作在單任務(wù)或者多任務(wù)環(huán)境,可以支持不同大小的顯示方式。
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RoHS: 詳細(xì)信息
類型: High Side
輸出端數(shù)量: 1 Output
輸出電流: 1.25 A
電流限制: 2 A
導(dǎo)通電阻—最大值: 150 mOhms
運(yùn)行時(shí)間—最大值: 1 ms
空閑時(shí)間—最大值: 5 ms
工作電源電壓: 2.8 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SON-8
系列: TPS2115A
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
產(chǎn)品: Power Multiplexers
商標(biāo): Texas Instruments
開發(fā)套件: TPS2115AEVM-061
濕度敏感性: Yes
Pd-功率耗散: 2.5 W
產(chǎn)品類型: Power Switch ICs - Power Distribution
工廠包裝數(shù)量: 3000
子類別: Switch ICs
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2.8 V
單位重量: 24 mg

通過(guò)在減小了的Spartan-3 FPGA芯片上最大化I/O數(shù), Xilinx公司的CPI要比同類競(jìng)爭(zhēng)解決方案節(jié)省40%.
由于采用了90nm技術(shù),在更小的芯片面積上有更多的邏輯單元,因此,CPL要比同類解決方案節(jié)省多達(dá)36%.
Spartan-3 FPGA有最多嵌入?yún)^(qū)塊和分布式RAM,多達(dá)784個(gè)I/O.它的嵌入式XtremeDSP功能有專用的18x18乘法器,每秒能進(jìn)行3300億次乘法和累加算法(MAC).
Spartan-3 FPGA支持23個(gè)一流的并行I/O,包括有PCI礙32.33和PCI 64/33以及其它用于通信和網(wǎng)絡(luò)的流行的并行連接核.
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