DLAPx86系列是目前最緊湊的GPU深度學習加速平臺，支持工業(yè)、制造業(yè)和醫(yī)療環(huán)境中的AI應用

對AI運算所設計的DLAPx86系列可處理大量繁復的AI推論和學習等工作負載，在效能、體積、重量、功耗等設計取得最佳平衡，極大化每瓦、每單位投資效能

高性能的CPU+GPU計算結(jié)合異構(gòu)架構(gòu)，采用緊湊外形及熱效率優(yōu)化設計，適用于計算密集型邊緣AI應用.

優(yōu)化配置可加速需要大量內(nèi)存的計算密集型AI推理和任務學習，助力各行業(yè)應用的AI部署。

DLAPx86系列優(yōu)勢：

DLAPx86系列的最小體積僅為3.2升，是移動醫(yī)療成像設備等緊湊型移動設備和儀器的理想選擇。

DLAPx86系列采用堅固耐用型設計，可承受高達50攝氏度/240瓦特的散熱溫度及2 Grms的振動強度，并提供高達30 Grms的防震保護，具備工業(yè)、制造業(yè)和醫(yī)療環(huán)境所需的可靠性。

DLAPx86在邊緣AI應用中在效能、體積、重量、功耗等設計取得最佳平衡，將每瓦效能、每單位投資效能極大化，助力醫(yī)療、制造業(yè)、交通運輸和其他領域的發(fā)展。

全新的Jasper Lake平臺，該平臺采用10nm制造工藝，以最新的Tremont Atom為核心。

雖然Jasper Lake面向消費者和商業(yè)用例，但英特爾還有一個類似的針對工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場打造的處理器系列，同樣采用10nm的Tremont，名為Elkhart Lake。

Onlogic是一家圍繞供應工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場的企業(yè)，正在推出圍繞Elkhart Lake打造的全新無風扇設計。

Onlogic四款全新無風扇工業(yè)設計是Helix 310、Helix 330、Karbon 410和Karbon 430，都是針對 "工業(yè)4.0 "的可定制被動散熱系統(tǒng).

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