先進診斷功能存儲網(wǎng)絡(luò)大大地改善了可靠性實用性和適用性(RAS)
發(fā)布時間:2023/12/26 22:32:45 訪問次數(shù):64
AS2523和AS2524還兼容業(yè)內(nèi)的ETS 300 001、TBR21、TBR38和FCC Part68標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品具有Broadcom的先進診斷功能,稱作活性信號完整性(Active-SI)和活性連接完整性(Active-LI),能把傳輸?shù)墓饫w通道數(shù)據(jù)的物理層和連接層的損傷信號刪除和恢復(fù).
這些器件有內(nèi)置的先進診斷功能,存儲網(wǎng)絡(luò)大大地改善了可靠性,實用性和適用性(RAS).產(chǎn)品采用0.13umCMOS工藝制造,小型BGA封裝,降低了存儲網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的板空間和功率要求.
核心處理器ARM® Cortex®-M0內(nèi)核規(guī)格32-位速度50MHz連接能力CANbus，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART外設(shè)欠壓檢測/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDTI/O 數(shù)56程序存儲容量68KB（68K x 8）程序存儲器類型閃存EEPROM 容量-RAM 大小8Kx 8電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)2.5V ~ 5.5V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D 8x12b振蕩器類型內(nèi)部工作溫度-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型表面貼裝型封裝/外殼64-LQFP供應(yīng)商器件封裝64-LQFP（7x7）
ADQ32和ADQ33，這是針對高通量應(yīng)用進行了優(yōu)化的第四代模塊化數(shù)據(jù)采集板。
憑借板載開放式現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和高速數(shù)據(jù)流的結(jié)合，即使在對于計算要求最苛刻的應(yīng)用環(huán)境下，ADQ32和ADQ33堪稱是理想的選擇。
ADQ32雙通道12位數(shù)字轉(zhuǎn)換器支持每通道2.5 Gb/s的同步采樣，而ADQ33則支持每通道1 GS/s的同步采樣，并具有開放的XilinxKintexUltrascale KU040現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。
AS2523和AS2524還兼容業(yè)內(nèi)的ETS 300 001、TBR21、TBR38和FCC Part68標(biāo)準(zhǔn)。
產(chǎn)品具有Broadcom的先進診斷功能,稱作活性信號完整性(Active-SI)和活性連接完整性(Active-LI),能把傳輸?shù)墓饫w通道數(shù)據(jù)的物理層和連接層的損傷信號刪除和恢復(fù).
這些器件有內(nèi)置的先進診斷功能,存儲網(wǎng)絡(luò)大大地改善了可靠性,實用性和適用性(RAS).產(chǎn)品采用0.13umCMOS工藝制造,小型BGA封裝,降低了存儲網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的板空間和功率要求.
核心處理器ARM® Cortex®-M0內(nèi)核規(guī)格32-位速度50MHz連接能力CANbus，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART外設(shè)欠壓檢測/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDTI/O 數(shù)56程序存儲容量68KB（68K x 8）程序存儲器類型閃存EEPROM 容量-RAM 大小8Kx 8電壓 - 供電 (Vcc/Vdd)2.5V ~ 5.5V數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器A/D 8x12b振蕩器類型內(nèi)部工作溫度-40°C ~ 105°C（TA）安裝類型表面貼裝型封裝/外殼64-LQFP供應(yīng)商器件封裝64-LQFP（7x7）
ADQ32和ADQ33，這是針對高通量應(yīng)用進行了優(yōu)化的第四代模塊化數(shù)據(jù)采集板。
憑借板載開放式現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）和高速數(shù)據(jù)流的結(jié)合，即使在對于計算要求最苛刻的應(yīng)用環(huán)境下，ADQ32和ADQ33堪稱是理想的選擇。
ADQ32雙通道12位數(shù)字轉(zhuǎn)換器支持每通道2.5 Gb/s的同步采樣，而ADQ33則支持每通道1 GS/s的同步采樣，并具有開放的XilinxKintexUltrascale KU040現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。
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