嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)封裝功耗低于2W
發(fā)布時間:2021/2/9 16:13:02 訪問次數(shù):2140
BGTx0收發(fā)器在一枚小巧的芯片上集成了所有的射頻組件,其中包括 I/Q調(diào)制器、壓控振蕩器(VCO)、功率放大器(PA)、低噪放大器(LNA)、可編程增益放大器(PGA)、SPI控制接口等 ,采用嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)封裝。
該器件的靜電防護(ESD)性能超過1kV,可提高客戶系統(tǒng)設(shè)計的魯棒性,并簡化設(shè)計任務(wù)。該回程傳輸收發(fā)器產(chǎn)品線的功耗低于2W,可降低網(wǎng)絡(luò)運營商的電力成本。
系統(tǒng)供應(yīng)商還可受益于英飛凌汽車級品質(zhì)SiGe IC生產(chǎn)工藝的質(zhì)量和可靠性。
制造商:Micron Technology產(chǎn)品種類:NOR閃存RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSOP-56系列:存儲容量:256 Mbit電源電壓-最小:2.7 V電源電壓-最大:3.6 V有源讀取電流(最大值):50 mA接口類型:Parallel組織:32 M x 8/16 M x 16數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit/16 bit定時類型:Asynchronous最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray速度:70 ns 商標:Micron 電源電流—最大值:50 mA 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:NOR Flash 576 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:11.749 g
商家和消費者對于每個包裹的送達都具有完全的遠程控制能力,方便管理、投放和寄回THE BOX。
每個LivingPackets包裝盒都內(nèi)置一個小型平板,其背后的支持技術(shù)是將物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的高性能和集成性相結(jié)合的恩智浦i.MX RT1062跨界MCU。
這款處理器具備多個集成安全功能,例如安全啟動功能可幫助保護THE BOX平板免受惡意軟件和其他未知軟件的侵害。
THE BOX以CLRC663 plus前端和NTAG I2C plus互聯(lián)標簽的形式利用恩智浦NFC技術(shù).

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
BGTx0收發(fā)器在一枚小巧的芯片上集成了所有的射頻組件,其中包括 I/Q調(diào)制器、壓控振蕩器(VCO)、功率放大器(PA)、低噪放大器(LNA)、可編程增益放大器(PGA)、SPI控制接口等 ,采用嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)封裝。
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