基站基礎(chǔ)設(shè)施部署（包括 5G 大規(guī)模 MIMO (m-MIMO)）量身定制的高性能低噪聲放大器 (LAN) 系列產(chǎn)品---QPL9547、QPL9057、QPL9058和QPL9504。

Qorvo 的全新系列 LAN 外形小巧，兼具業(yè)界最低的噪聲系數(shù)（2 GHz 時(shí)可達(dá) 0.3 dB）與出色的可靠性和可擴(kuò)展性。

該系列的旗艦產(chǎn)品 QPL9547 LNA 采用 Qorvo 新一代增強(qiáng)模式贗晶型高電子遷移率晶體管 (pHEMT) 工藝，可為蜂窩基站提供市場(chǎng)領(lǐng)先的噪聲系數(shù)和更高的接收器靈敏度。

主機(jī)端USB 3.0連接器，千兆以太網(wǎng)連接到網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程訪問

高速調(diào)試端口(HSDP)，用于更快的編程、調(diào)試和高速串行跟蹤

JTAG (PC4頭部)提供高達(dá)100MHz的速度

8位通用I/O (GPIO)端口，用于目標(biāo)板上的各種基本輸入/輸出操作

并聯(lián)跟蹤用Mictor-38連接器

SmartLynq+模塊附帶的附件包括電源、USB和以太網(wǎng)電纜、micro - SD卡、JTAG和GPIO導(dǎo)線電纜。用戶下載最新的SD卡圖像，按照步驟設(shè)置模塊，然后用Versal ACAP進(jìn)行開發(fā)。

東芝進(jìn)一步擴(kuò)展了該標(biāo)準(zhǔn)，開發(fā)的模塊體積更小，僅為4mm×10mm，佩戴時(shí)幾乎無法察覺--重量?jī)H為0.09g。該模塊有望將可穿戴設(shè)備帶入以前難以實(shí)現(xiàn)的領(lǐng)域，包括運(yùn)動(dòng)服、紐扣和服裝。

憑借其專有的SASP技術(shù)實(shí)現(xiàn)了模塊的小型化。這是通過模塊的天線在保護(hù)它的外部屏蔽上形成的，使得大部分槽型天線都位于模塊的頂部。

這種方式在MHz范圍晶體單元、KHz范圍晶體單元和電源周圍加入了無源元件。它能夠保持藍(lán)牙認(rèn)證所需的性能，同時(shí)減小模塊的尺寸。該模塊已通過TELEC認(rèn)證。

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