RA2L1 MCU由Renesas的靈活配置軟件包 (FSP) 提供支持。

通過允許客戶復用舊代碼并將這些代碼與其他Arm合作伙伴的軟件相結合，該軟件包可以快速實現(xiàn)復雜的安全和連接功能。另外FSP還提供效率提升工具，能加快面向RA2L1 MCU的項目的開發(fā)。

RA2L1 MCU 的目標應用包括家用電器、工業(yè)和建筑自動化、醫(yī)療保健以及消費者人機界面 (HMI) 應用。為評估 RA2L1 MCU，貿澤還庫存有RA2L1電容式觸摸評估系統(tǒng)和EK-RA2L1 RA2L1 MCU產品群評估板。

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制造商:Renesas Electronics 產品種類:音頻放大器 產品:Audio Amplifiers 類:Class-D 輸出功率:30 W 封裝 / 箱體:HTSSOP 音頻 - 負載阻抗:8 Ohms THD + 噪聲:0.3 % 電源電壓-最大:26.5 V 電源電壓-最小:9 V 最小工作溫度:- 10 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tube 描述/功能:Speaker 高度:0.9 mm 輸入類型:Single 長度:9.7 mm 輸出類型:2-Channel Stereo 電源類型:Single 寬度:4.4 mm 商標:Renesas / Intersil 濕度敏感性:Yes 工作電源電壓:12 V, 15 V, 18 V, 24 V 輸出信號類型:Differential 產品類型:Audio Amplifiers 工廠包裝數(shù)量50 子類別:Audio ICs 單位重量:110 mg

眼下系統(tǒng)商逐漸采用FPGA技術，將會需要大量高可靠性與質量穩(wěn)定的工業(yè)級DRAM，因此宜鼎推出最新的DRAM模組，為FPGA提供大容量與低延遲的高效能選擇，而工控質量的高可靠性，以及業(yè)界最完整規(guī)格，更是宜鼎長期以來在工控領域持續(xù)領先的最大優(yōu)勢。

宜鼎最新應用于FPGA的工業(yè)級DRAM模組的規(guī)格與功能一應俱全，包含大容量的單列與雙列產品組合，嚴守-40–85℃工控寬溫標準，以及有效保護硫化腐蝕的DDR4全產品線抗硫化技術，并透過高強固的側面填充技術，強化芯片與PCB鏈接，加上HumiSeal敷形涂料確保防塵防污等強固功能。