Vicor 采用金屬外殼 ChiP 封裝的軟開關(guān)高頻率 ZCS/ZVS 功率級(jí)可降低電源系統(tǒng)基底噪聲，能夠?qū)崿F(xiàn)信號(hào)完整性和高可靠的總體系統(tǒng)性能。

所有模塊都采用 Vicor 高密度 SM-ChiP 封裝，為上下表面提供有 BGA（球柵陣列）連接和可選焊料掩模。ChiP 的工作溫度為 -30 ~ 125°C。

從電源到負(fù)載點(diǎn)的完整解決方案由四個(gè) SM-ChiP 組成：一個(gè) BCM3423（標(biāo)稱 100V、300 瓦 K = 1/3 的母線轉(zhuǎn)換器，采用 34 x 23 毫米封裝）、一個(gè) PRM2919（33V 標(biāo)稱 200W 穩(wěn)壓器.

制造商:Micron Technology產(chǎn)品種類:動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器RoHS:  類型:SDRAM Mobile - LPDDR1安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:VFBGA-60數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit組織:64 M x 16存儲(chǔ)容量:1 Gbit最大時(shí)鐘頻率:200 MHz訪問時(shí)間:5 ns電源電壓-最大:1.95 V電源電壓-最小:1.7 V電源電流—最大值:95 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C系列:封裝:Tray商標(biāo):Micron 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:DRAM 1782 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:2.641 g

1.7V低電壓工作，還適用于電池驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用,作為支持125℃的EEPROM.

產(chǎn)品支持1.7V低電壓工作，因此不僅支持一般的5V和3V級(jí)別的應(yīng)用，還支持無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)等需要電池驅(qū)動(dòng)的1.8V低電壓級(jí)別的應(yīng)用。

支持高可靠性產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)的125℃工作，在存儲(chǔ)器偶然發(fā)生意外故障時(shí)，可以起到保護(hù)重要數(shù)據(jù)的作用。

由于采用標(biāo)準(zhǔn)的EEPROM引腳配置，而且常用的貼片封裝和容量（逐步開發(fā)中）產(chǎn)品陣容正在不斷完善，所以可輕松替換現(xiàn)有產(chǎn)品。

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