高結(jié)晶度的雙軸AIDA64軟件展示DDR5的真實數(shù)據(jù)
發(fā)布時間:2021/3/18 0:02:49 訪問次數(shù):987
Longsys DRAM研發(fā)經(jīng)過多年的潛心積累,在DDR5新一代產(chǎn)品上率先開展測試技術(shù)投入,此次測試特別選取了部分測試數(shù)據(jù)首次面向公眾開放。
采用了Intel AlderLake-S ADP-S CRB開發(fā)板,搭配Longsys DDR5 32GB 4800內(nèi)存模組,并配置Windows 10 Pro x64操作系統(tǒng),分別通過魯大師和AIDA64兩個熟知的軟件展示DDR5的真實數(shù)據(jù)。
制造商: Microchip
產(chǎn)品種類: 8位微控制器 -MCU
RoHS: 詳細信息
系列: PIC18(L)F2xK40
封裝 / 箱體: SSOP-28
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
商標(biāo): Microchip Technology
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: 8-bit Microcontrollers - MCU
工廠包裝數(shù)量: 2100
子類別: Microcontrollers - MCU
商標(biāo)名: PIC

除了標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計,TDK 同樣提供定制解決方案?蛻裟芟硎芪覀儚V泛的產(chǎn)品目錄和技術(shù)支持,包括但不限于 SPICE 建模,以及電磁和熱 FEA 仿真?傊,我們能針對客戶的特定需求提供高標(biāo)準(zhǔn)解決方案。
憑借高結(jié)晶度的雙軸取向聚丙烯 (BOPP) 和能微調(diào)的自動化工藝,我們能精密控制電容器的規(guī)格參數(shù),確保其在工作過程中可以承受高達 90oC 的熱點溫度和顯著增強的自愈性。
Longsys DRAM研發(fā)經(jīng)過多年的潛心積累,在DDR5新一代產(chǎn)品上率先開展測試技術(shù)投入,此次測試特別選取了部分測試數(shù)據(jù)首次面向公眾開放。
采用了Intel AlderLake-S ADP-S CRB開發(fā)板,搭配Longsys DDR5 32GB 4800內(nèi)存模組,并配置Windows 10 Pro x64操作系統(tǒng),分別通過魯大師和AIDA64兩個熟知的軟件展示DDR5的真實數(shù)據(jù)。
制造商: Microchip
產(chǎn)品種類: 8位微控制器 -MCU
RoHS: 詳細信息
系列: PIC18(L)F2xK40
封裝 / 箱體: SSOP-28
資格: AEC-Q100
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
商標(biāo): Microchip Technology
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: 8-bit Microcontrollers - MCU
工廠包裝數(shù)量: 2100
子類別: Microcontrollers - MCU
商標(biāo)名: PIC

除了標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計,TDK 同樣提供定制解決方案。客戶能享受我們廣泛的產(chǎn)品目錄和技術(shù)支持,包括但不限于 SPICE 建模,以及電磁和熱 FEA 仿真?傊,我們能針對客戶的特定需求提供高標(biāo)準(zhǔn)解決方案。
憑借高結(jié)晶度的雙軸取向聚丙烯 (BOPP) 和能微調(diào)的自動化工藝,我們能精密控制電容器的規(guī)格參數(shù),確保其在工作過程中可以承受高達 90oC 的熱點溫度和顯著增強的自愈性。
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