激光芯片采用經(jīng)TS 16949認證的大批量生產(chǎn)的金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）制成。

OSRAM Opto Semiconductors SFH 4737寬波段紅外發(fā)射器,OSRAM Opto Semiconductors SFH 4737是市面上超小的光譜應用近紅外LED (NIRED)。

隨著增強現(xiàn)實(AR)和虛擬現(xiàn)實(VR)等新視覺體驗技術的出現(xiàn)，智慧眼鏡和頭戴式顯示器等視頻設備的性能也逐年提高。

TDK最新開發(fā)的用于在AR智能眼鏡上顯示圖像的激光組件在尺寸上實現(xiàn)了的大幅減小。

制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:模擬比較器 RoHS: 詳細信息 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 通道數(shù)量:2 Channel 輸出類型:Open Collector 比較器類型:General Purpose 電源電壓-最小:2 V 電源電壓-最大:36 V 工作電源電流:1.7 mA 每個通道的輸出電流:16 mA Vos - 輸入偏置電壓 :5 mV Ib - 輸入偏流:250 nA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 系列:AS393 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 產(chǎn)品:Analog Comparators 商標:Diodes Incorporated GBP-增益帶寬產(chǎn)品:- 濕度敏感性:Yes Pd-功率耗散:660 mW 產(chǎn)品類型:Analog Comparators 工廠包裝數(shù)量:4000 子類別:Amplifier ICs 單位重量:74 mg

新一代S4系列半片組件。賽拉弗S4系列半片組件在182mm大尺寸硅片的基礎上，完美結(jié)合了PERC、MBB多主柵、切半以及高密度封裝等先進技術，最高功率達到540W，最高組件效率可以達到21.1%。

此次推出的S4系列半片組件包含了單面背板和雙面雙玻兩款，兩者將于2021年第一季度實現(xiàn)量產(chǎn)。在完成設備升級后，年產(chǎn)能有望達到3GW。

新發(fā)布的S4系列雙面半片組件的一個亮點就是根據(jù)應用環(huán)境不同能夠?qū)崿F(xiàn)10%-30%的發(fā)電增益，大幅度降低了BOS成本和LCOE成本。

(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）