TMC2130-LA電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和MAX22513 IO-Link收發(fā)器組芯片
發(fā)布時(shí)間:2021/3/22 23:51:16 訪問次數(shù):463
TMC2130-LA電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和MAX22513 IO-Link收發(fā)器組成的芯片組方案充分發(fā)揮了IO-Link的雙向通信接口優(yōu)勢(shì)。
PD42-1-1243-IOLINK智能執(zhí)行器將業(yè)界領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)整合到即插即用的解決方案，與競(jìng)爭(zhēng)方案相比，尺寸減小2.6倍，功耗降低50%以上。
此外，智能執(zhí)行器監(jiān)測(cè)的參數(shù)也比競(jìng)爭(zhēng)方案提高50%，將智能帶到工廠車間，幫助改進(jìn)對(duì)工廠停工故障的預(yù)測(cè)，最大程度地提高工廠產(chǎn)量。
預(yù)期中，該基于軟件的方法將會(huì)實(shí)現(xiàn)通過設(shè)定數(shù)模轉(zhuǎn)換器，直接在代碼中執(zhí)行配置，而不必因?yàn)楦挠布䦷聿槐愫唾M(fèi)用。目標(biāo)應(yīng)用將包括雷達(dá)、衛(wèi)星通信、地面網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等。
通過這些獨(dú)特的數(shù)模轉(zhuǎn)換器設(shè)備，我們正在加速眾所期待的射頻軟件化，這在未來肯定會(huì)帶來巨大的效益。現(xiàn)階段的樣片對(duì)于研發(fā)工程師具有極大誘惑力，他們將會(huì)重新考慮如何構(gòu)建數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化的架構(gòu).
新的EV12DD700數(shù)模轉(zhuǎn)換器將以Hi-TCE封裝格式提供，尺寸為20mm x 20mm。性能穩(wěn)定，可覆蓋-55℃到125℃的溫度使用范圍。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
TMC2130-LA電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和MAX22513 IO-Link收發(fā)器組成的芯片組方案充分發(fā)揮了IO-Link的雙向通信接口優(yōu)勢(shì)。
PD42-1-1243-IOLINK智能執(zhí)行器將業(yè)界領(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)整合到即插即用的解決方案，與競(jìng)爭(zhēng)方案相比，尺寸減小2.6倍，功耗降低50%以上。
此外，智能執(zhí)行器監(jiān)測(cè)的參數(shù)也比競(jìng)爭(zhēng)方案提高50%，將智能帶到工廠車間，幫助改進(jìn)對(duì)工廠停工故障的預(yù)測(cè)，最大程度地提高工廠產(chǎn)量。
預(yù)期中，該基于軟件的方法將會(huì)實(shí)現(xiàn)通過設(shè)定數(shù)模轉(zhuǎn)換器，直接在代碼中執(zhí)行配置，而不必因?yàn)楦挠布䦷聿槐愫唾M(fèi)用。目標(biāo)應(yīng)用將包括雷達(dá)、衛(wèi)星通信、地面網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等。
通過這些獨(dú)特的數(shù)模轉(zhuǎn)換器設(shè)備，我們正在加速眾所期待的射頻軟件化，這在未來肯定會(huì)帶來巨大的效益�，F(xiàn)階段的樣片對(duì)于研發(fā)工程師具有極大誘惑力，他們將會(huì)重新考慮如何構(gòu)建數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化的架構(gòu).
新的EV12DD700數(shù)模轉(zhuǎn)換器將以Hi-TCE封裝格式提供，尺寸為20mm x 20mm。性能穩(wěn)定，可覆蓋-55℃到125℃的溫度使用范圍。
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