超低電感SiC MOSFET電源模塊提供溫度監(jiān)控和報警功能
發(fā)布時間:2021/3/29 13:27:03 訪問次數(shù):366
紅外熱像儀可以實時監(jiān)控葉片溫度的狀態(tài)。
FLIR AX8尺寸小巧,價格經(jīng)濟實惠,將紅外熱像儀和可見光相機合二為一,提供連續(xù)溫度監(jiān)控和報警功能。FLIR AX8尺寸緊湊且易于安裝,能持續(xù)監(jiān)測配電柜、加工和制造區(qū)域、數(shù)據(jù)中心、發(fā)電和配電設(shè)施、運輸和公共交通,倉儲設(shè)施和冷庫。
FLIR紅外熱像儀熱能收集和處理溫度數(shù)據(jù)及圖像,將極大地促進農(nóng)業(yè)的發(fā)展。FLIR AX8紅外熱像儀,有助于您防止意外斷電、非計劃停機、服務(wù)中斷和機電設(shè)備故障等。
制造商:Cypress Semiconductor 產(chǎn)品種類:靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS: 詳細信息 存儲容量:8 kbit 組織:1 k x 8 訪問時間:15 ns 接口類型:Parallel 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 電源電流—最大值:190 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PLCC-52 封裝:Tube 數(shù)據(jù)速率:SDR 存儲類型:SDR 系列:CY7C131A 類型:Asynchronous 商標(biāo):Cypress Semiconductor 端口數(shù)量:2 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:SRAM 工廠包裝數(shù)量:23 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:3 g
Microchip的加速碳化硅(SiC)開發(fā)工具包包括快速優(yōu)化Microchip SP6LI 低電感SiC模塊和系統(tǒng)系列性能所需的硬件和軟件元素。
該新工具使設(shè)計人員可以利用AgileSwitch®智能配置工具(ICT)和設(shè)備編程器,通過軟件升級來調(diào)整系統(tǒng)性能,無需焊接。
Microchip的SP6LI 超低電感SiC MOSFET電源模塊在80°C的外殼溫度下具有700V,538A至1200V,394A至754A的相腳拓撲。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
紅外熱像儀可以實時監(jiān)控葉片溫度的狀態(tài)。
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FLIR紅外熱像儀熱能收集和處理溫度數(shù)據(jù)及圖像,將極大地促進農(nóng)業(yè)的發(fā)展。FLIR AX8紅外熱像儀,有助于您防止意外斷電、非計劃停機、服務(wù)中斷和機電設(shè)備故障等。
制造商:Cypress Semiconductor 產(chǎn)品種類:靜態(tài)隨機存取存儲器 RoHS: 詳細信息 存儲容量:8 kbit 組織:1 k x 8 訪問時間:15 ns 接口類型:Parallel 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 電源電流—最大值:190 mA 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PLCC-52 封裝:Tube 數(shù)據(jù)速率:SDR 存儲類型:SDR 系列:CY7C131A 類型:Asynchronous 商標(biāo):Cypress Semiconductor 端口數(shù)量:2 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:SRAM 工廠包裝數(shù)量:23 子類別:Memory & Data Storage 單位重量:3 g
Microchip的加速碳化硅(SiC)開發(fā)工具包包括快速優(yōu)化Microchip SP6LI 低電感SiC模塊和系統(tǒng)系列性能所需的硬件和軟件元素。
該新工具使設(shè)計人員可以利用AgileSwitch®智能配置工具(ICT)和設(shè)備編程器,通過軟件升級來調(diào)整系統(tǒng)性能,無需焊接。
Microchip的SP6LI 超低電感SiC MOSFET電源模塊在80°C的外殼溫度下具有700V,538A至1200V,394A至754A的相腳拓撲。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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