I/O前端和雙FHFL的PCIe擴展插槽適配器硬件
發(fā)布時間:2021/3/30 12:07:00 訪問次數(shù):1623
電路保護主要是保護電子電路中的元器件在受到過壓、過流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞,隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電力/電子產(chǎn)品日益多樣化、復(fù)雜化,所應(yīng)用的電路保護元件己非昔日的簡單的玻璃管保險絲,通常保護器件有壓敏電阻、TVS、氣體放電管等。
由于如今電路板的集成度越來越高,板子的價格也跟著水漲船高,因此我們要加強保護。
半導(dǎo)體器件,IC的工作電壓有越來越低的趨勢,而電路保護的目的則是降低能耗損失,減少發(fā)熱現(xiàn)象,延長使用壽命。
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細信息
產(chǎn)品: Battery Protection
電池類型: Lead Acid, Li-Ion, NiMH, Super-Cap
工作電源電壓: 9 V to 65 V
封裝 / 箱體: LQFP-64
安裝風格: SMD/SMT
資格: AEC-Q100
系列: MAX17823B
封裝: Tray
商標: Maxim Integrated
最大工作溫度: + 105 C
最小工作溫度: - 40 C
濕度敏感性: Yes
工作電源電流: 2 mA
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 160
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 3.837 g
MECS-6110搭載了功能強大的英特爾®至強® D處理器、經(jīng)優(yōu)化的軟件堆棧,是一款專為虛擬化網(wǎng)絡(luò)和其他通信應(yīng)用設(shè)計的高性能白盒邊緣服務(wù)器。
該服務(wù)器的1U機箱深度為420mm,并保留了所有I/O前端訪問和支持雙FHFL的PCIe擴展插槽,可加速訪問如GPU、FGPA和QAT適配器等硬件。
電路保護主要是保護電子電路中的元器件在受到過壓、過流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞,隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電力/電子產(chǎn)品日益多樣化、復(fù)雜化,所應(yīng)用的電路保護元件己非昔日的簡單的玻璃管保險絲,通常保護器件有壓敏電阻、TVS、氣體放電管等。
由于如今電路板的集成度越來越高,板子的價格也跟著水漲船高,因此我們要加強保護。
半導(dǎo)體器件,IC的工作電壓有越來越低的趨勢,而電路保護的目的則是降低能耗損失,減少發(fā)熱現(xiàn)象,延長使用壽命。
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細信息
產(chǎn)品: Battery Protection
電池類型: Lead Acid, Li-Ion, NiMH, Super-Cap
工作電源電壓: 9 V to 65 V
封裝 / 箱體: LQFP-64
安裝風格: SMD/SMT
資格: AEC-Q100
系列: MAX17823B
封裝: Tray
商標: Maxim Integrated
最大工作溫度: + 105 C
最小工作溫度: - 40 C
濕度敏感性: Yes
工作電源電流: 2 mA
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 160
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 3.837 g
MECS-6110搭載了功能強大的英特爾®至強® D處理器、經(jīng)優(yōu)化的軟件堆棧,是一款專為虛擬化網(wǎng)絡(luò)和其他通信應(yīng)用設(shè)計的高性能白盒邊緣服務(wù)器。
該服務(wù)器的1U機箱深度為420mm,并保留了所有I/O前端訪問和支持雙FHFL的PCIe擴展插槽,可加速訪問如GPU、FGPA和QAT適配器等硬件。
熱門點擊
- 芯片級封裝(CSP)的工作溫度范圍為-40℃
- I/O前端和雙FHFL的PCIe擴展插槽適配
- 24位192kHz立體聲DAC BT817嵌
- NR/SS引腳的電容對內(nèi)部電壓基準的接地連接
- 有無線功能的PDA92-byte碼型發(fā)生器
- 170V 6.8mΩ的EPC20
- 高速RTDX雙向數(shù)據(jù)傳輸多層帶通濾波器ISM
- PIC16F72閃存單片機增加USB主機功能
- Amphenol Air LB圓形軍規(guī)連接器
- LFPAK56D半橋封裝減少60%的寄生電感
推薦技術(shù)資料
- 聲道前級設(shè)計特點
- 與通常的Hi-Fi前級不同,EP9307-CRZ這臺分... [詳細]