異構(gòu)3D系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)集成基于10nm工藝技術(shù)的FPGA架構(gòu)
發(fā)布時(shí)間:2021/4/8 19:34:23 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):345
這個(gè)多功能開(kāi)發(fā)套件包含四個(gè)DDR4 DIMM插槽和兩個(gè)DDR4 DIMM模塊。該套件的HPS接口支持UART、以太網(wǎng)、SD卡插槽、eMMC和Mictor連接器。
另外該套件還配有PCIe x16 Gen 4金手指，連接到P-Tile收發(fā)器。
該套件內(nèi)含完整的軟件資產(chǎn)，包括設(shè)計(jì)示例、電路板設(shè)計(jì)文件、說(shuō)明文檔以及Intel Quartus®Prime Pro Edition軟件。
高性能Agilex系列采用異構(gòu)3D系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，集成基于10nm工藝技術(shù)的FPGA架構(gòu)。
Microchip推出SparX-5i系列以太網(wǎng)交換機(jī)，為客戶(hù)提供了一條簡(jiǎn)化的TSN兼容基礎(chǔ)架構(gòu)途徑，幫助客戶(hù)在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)通信。
SparX-5i系列是Microchip在TSN交換機(jī)系列中的第一款產(chǎn)品，適用于從現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)到工廠(chǎng)骨干網(wǎng)等工業(yè)自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)各個(gè)層面。
除了SparX-5i系列之外，Microchip還提供SparX-5系列企業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)，支持帶寬可高達(dá)200G的標(biāo)準(zhǔn)L2/L3以太網(wǎng)，集成100M、1G、2.5G、5G、10G和25 GbE接口。
這個(gè)多功能開(kāi)發(fā)套件包含四個(gè)DDR4 DIMM插槽和兩個(gè)DDR4 DIMM模塊。該套件的HPS接口支持UART、以太網(wǎng)、SD卡插槽、eMMC和Mictor連接器。
另外該套件還配有PCIe x16 Gen 4金手指，連接到P-Tile收發(fā)器。
該套件內(nèi)含完整的軟件資產(chǎn)，包括設(shè)計(jì)示例、電路板設(shè)計(jì)文件、說(shuō)明文檔以及Intel Quartus®Prime Pro Edition軟件。
高性能Agilex系列采用異構(gòu)3D系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，集成基于10nm工藝技術(shù)的FPGA架構(gòu)。
Microchip推出SparX-5i系列以太網(wǎng)交換機(jī)，為客戶(hù)提供了一條簡(jiǎn)化的TSN兼容基礎(chǔ)架構(gòu)途徑，幫助客戶(hù)在整個(gè)網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)通信。
SparX-5i系列是Microchip在TSN交換機(jī)系列中的第一款產(chǎn)品，適用于從現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)到工廠(chǎng)骨干網(wǎng)等工業(yè)自動(dòng)化網(wǎng)絡(luò)各個(gè)層面。
除了SparX-5i系列之外，Microchip還提供SparX-5系列企業(yè)以太網(wǎng)交換機(jī)，支持帶寬可高達(dá)200G的標(biāo)準(zhǔn)L2/L3以太網(wǎng)，集成100M、1G、2.5G、5G、10G和25 GbE接口。
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