32位RX23W 125Kbps速率下接收靈敏度為-105dBm
發(fā)布時(shí)間:2021/4/16 23:38:49 訪問(wèn)次數(shù):975
3K級(jí)系列圖像傳感器,不僅能夠輸出高品質(zhì)3K影像,同時(shí)依托于全面提升的性能使其擁有極為出色的成像表現(xiàn)。
而除了此次推出的2顆3K級(jí)圖像傳感器外,后續(xù)思特威還將有更多系列產(chǎn)品面世,包括近紅外增強(qiáng)及星光級(jí)系列的產(chǎn)品,以更好地滿(mǎn)足不同客戶(hù)應(yīng)用的多元化及差異化需求。
全新模塊包含的RX23W MCU支持完整的低功耗藍(lán)牙5通信,包括遠(yuǎn)距傳輸和2Mbps數(shù)據(jù)吞吐量。具有出色的通信特性,在125Kbps速率下接收靈敏度為-105dBm。
集成電路(IC)
邏輯 - 緩沖器,驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器
制造商
Texas Instruments
系列
74AC
包裝
卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel®
零件狀態(tài)
有源
邏輯類(lèi)型
緩沖器,非反向
每個(gè)元件位數(shù)
4
輸入類(lèi)型
輸出類(lèi)型
三態(tài)
電流 - 輸出高、低
24mA,24mA
電壓 - 供電
3V ~ 5.5V
工作溫度
-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類(lèi)型
表面貼裝型
封裝/外殼
24-TSSOP(0.173"",4.40mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝
24-TSSOP
元件數(shù)
2
基本產(chǎn)品編號(hào)
74AC11244

模塊采用32位RX23W,全面支持低功耗藍(lán)牙通信,包含天線(xiàn)、振蕩器和外圍匹配電路,通過(guò)包括日本和美國(guó)(注)在內(nèi)的多國(guó)無(wú)線(xiàn)電法認(rèn)證,并獲得藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)認(rèn)證。
采用超小尺寸6.1mm x 9.5mm、83引腳LGA封裝,可用來(lái)設(shè)計(jì)更為緊湊的設(shè)備,并減少外部元件,以降低物料清單(BOM)成本,提升家電、醫(yī)療和運(yùn)動(dòng)健身設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)效率。
RX23W以瑞薩RXv2 CPU內(nèi)核為基礎(chǔ),提供卓越的計(jì)算性能,最大時(shí)鐘頻率可達(dá)54MHz,具備出色的能效,是系統(tǒng)控制類(lèi)應(yīng)用的理想選擇。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
3K級(jí)系列圖像傳感器,不僅能夠輸出高品質(zhì)3K影像,同時(shí)依托于全面提升的性能使其擁有極為出色的成像表現(xiàn)。
而除了此次推出的2顆3K級(jí)圖像傳感器外,后續(xù)思特威還將有更多系列產(chǎn)品面世,包括近紅外增強(qiáng)及星光級(jí)系列的產(chǎn)品,以更好地滿(mǎn)足不同客戶(hù)應(yīng)用的多元化及差異化需求。
全新模塊包含的RX23W MCU支持完整的低功耗藍(lán)牙5通信,包括遠(yuǎn)距傳輸和2Mbps數(shù)據(jù)吞吐量。具有出色的通信特性,在125Kbps速率下接收靈敏度為-105dBm。
集成電路(IC)
邏輯 - 緩沖器,驅(qū)動(dòng)器,接收器,收發(fā)器
制造商
Texas Instruments
系列
74AC
包裝
卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel®
零件狀態(tài)
有源
邏輯類(lèi)型
緩沖器,非反向
每個(gè)元件位數(shù)
4
輸入類(lèi)型
輸出類(lèi)型
三態(tài)
電流 - 輸出高、低
24mA,24mA
電壓 - 供電
3V ~ 5.5V
工作溫度
-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類(lèi)型
表面貼裝型
封裝/外殼
24-TSSOP(0.173"",4.40mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝
24-TSSOP
元件數(shù)
2
基本產(chǎn)品編號(hào)
74AC11244

模塊采用32位RX23W,全面支持低功耗藍(lán)牙通信,包含天線(xiàn)、振蕩器和外圍匹配電路,通過(guò)包括日本和美國(guó)(注)在內(nèi)的多國(guó)無(wú)線(xiàn)電法認(rèn)證,并獲得藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)認(rèn)證。
采用超小尺寸6.1mm x 9.5mm、83引腳LGA封裝,可用來(lái)設(shè)計(jì)更為緊湊的設(shè)備,并減少外部元件,以降低物料清單(BOM)成本,提升家電、醫(yī)療和運(yùn)動(dòng)健身設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)效率。
RX23W以瑞薩RXv2 CPU內(nèi)核為基礎(chǔ),提供卓越的計(jì)算性能,最大時(shí)鐘頻率可達(dá)54MHz,具備出色的能效,是系統(tǒng)控制類(lèi)應(yīng)用的理想選擇。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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