Oslon UV 3636發(fā)出UV-C紫外光進(jìn)一步集成其他控制和邏輯功能
發(fā)布時(shí)間:2021/4/17 19:20:59 訪問次數(shù):1095
Osram首款UV-C LED,尺寸小巧,因而設(shè)計(jì)人員可以輕松將其整合到小型、耐用型消毒設(shè)備中,直接對(duì)空氣、水和表面進(jìn)行消毒與凈化,也可以運(yùn)用到污水處理和傳感器應(yīng)用中。
作為一款小體積UV-C LED,Oslon UV 3636可以直接發(fā)出UV-C紫外光,讓設(shè)計(jì)人員可以更輕松地設(shè)計(jì)直接對(duì)物質(zhì)消毒的產(chǎn)品。
該款LED可以直接集成到光源中,有助于確保高能短波UV-C不會(huì)照射到設(shè)備之外,防止人員受到UV-C傷害。
晶體管 - FET,MOSFET - 陣列
制造商
ON Semiconductor
系列
包裝
卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel®
零件狀態(tài)
停產(chǎn)
FET 類型
2 N-通道(雙)
FET 功能
標(biāo)準(zhǔn)
漏源電壓(Vdss)
50V
25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id)
3A
不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻(最大值)
130 毫歐 @ 3A,10V
不同 Id 時(shí) Vgs(th)(最大值)
1V @ 250μA
不同 Vgs 時(shí)柵極電荷 (Qg)(最大值)
30nC @ 10V
不同 Vds 時(shí)輸入電容 (Ciss)(最大值)
345pF @ 15V
功率 - 最大值
900mW
工作溫度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安裝類型
表面貼裝型
封裝/外殼
8-SOIC(0.154"",3.90mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝
8-SOIC
基本產(chǎn)品編號(hào)
SI995
單個(gè)芯片中集成多個(gè)器件使得設(shè)計(jì)、布局和組裝更容易,節(jié)省PCB上的空間,提高效率,降低成本。
EPC21603與最近宣布的EPC21601一起,成為我們新的GaN IC系列產(chǎn)品,可顯著提高性能,同時(shí)減小飛行時(shí)間激光雷達(dá)系統(tǒng)的尺寸和成本。
這個(gè)新的GaN集成電路系列產(chǎn)品將繼續(xù)擴(kuò)展到更高的電流、更高的電壓,以及在單個(gè)芯片上進(jìn)一步集成其他控制和邏輯功能。
這一系列產(chǎn)品將使ToF解決方案在更廣泛的終端用戶的應(yīng)用場景中得到更快、更廣泛的應(yīng)用。
Osram首款UV-C LED,尺寸小巧,因而設(shè)計(jì)人員可以輕松將其整合到小型、耐用型消毒設(shè)備中,直接對(duì)空氣、水和表面進(jìn)行消毒與凈化,也可以運(yùn)用到污水處理和傳感器應(yīng)用中。
作為一款小體積UV-C LED,Oslon UV 3636可以直接發(fā)出UV-C紫外光,讓設(shè)計(jì)人員可以更輕松地設(shè)計(jì)直接對(duì)物質(zhì)消毒的產(chǎn)品。
該款LED可以直接集成到光源中,有助于確保高能短波UV-C不會(huì)照射到設(shè)備之外,防止人員受到UV-C傷害。
晶體管 - FET,MOSFET - 陣列
制造商
ON Semiconductor
系列
包裝
卷帶(TR)
剪切帶(CT)
Digi-Reel®
零件狀態(tài)
停產(chǎn)
FET 類型
2 N-通道(雙)
FET 功能
標(biāo)準(zhǔn)
漏源電壓(Vdss)
50V
25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id)
3A
不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻(最大值)
130 毫歐 @ 3A,10V
不同 Id 時(shí) Vgs(th)(最大值)
1V @ 250μA
不同 Vgs 時(shí)柵極電荷 (Qg)(最大值)
30nC @ 10V
不同 Vds 時(shí)輸入電容 (Ciss)(最大值)
345pF @ 15V
功率 - 最大值
900mW
工作溫度
-55°C ~ 150°C(TJ)
安裝類型
表面貼裝型
封裝/外殼
8-SOIC(0.154"",3.90mm 寬)
供應(yīng)商器件封裝
8-SOIC
基本產(chǎn)品編號(hào)
SI995
單個(gè)芯片中集成多個(gè)器件使得設(shè)計(jì)、布局和組裝更容易,節(jié)省PCB上的空間,提高效率,降低成本。
EPC21603與最近宣布的EPC21601一起,成為我們新的GaN IC系列產(chǎn)品,可顯著提高性能,同時(shí)減小飛行時(shí)間激光雷達(dá)系統(tǒng)的尺寸和成本。
這個(gè)新的GaN集成電路系列產(chǎn)品將繼續(xù)擴(kuò)展到更高的電流、更高的電壓,以及在單個(gè)芯片上進(jìn)一步集成其他控制和邏輯功能。
這一系列產(chǎn)品將使ToF解決方案在更廣泛的終端用戶的應(yīng)用場景中得到更快、更廣泛的應(yīng)用。
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