定位的Macro 有SRAM、ROM、ADC 以及ANALOG_TOP,本文綜合考慮它們與IO 的位置關系將它們定位于芯片的四周，這樣可以芯片中保留成片的空白區(qū)域來放置標準單元。

為了保證Macro與PAD 及標準單元之間的互聯(lián)線，在每個Macro的四周這只一個空白區(qū)，這個區(qū)域內任何情況不允許擺放標準單元。

具體命令如下：

芯片在放置標準單元和Macro 的核心區(qū)與PAD之間設計40 μm 的預留區(qū)，用于擺放電源環(huán)（PowerRing）及互聯(lián)走線。

芯片內特定區(qū)域設置為布局限制區(qū)（Place-ment Blockage）。ICC工具多種形式的限制，如禁止粗略布局時擺放標準單元、只允許布局優(yōu)化時擺放標準單元、只允許布線等.

多處布局限制區(qū)，以方便ADC、ANALOG_TOP 等與IO 之間的連線。所以設計規(guī)劃是整個物理設計過程中反復次數(shù)最多、手動設計最多的一步。

縱橫兩向尺寸均較大的PAD置于芯片的南北兩邊，將單向尺寸較小的PAD 置于芯片的東西側且大尺寸邊朝向南北,相比較于將雙向尺寸均較大PAD 置芯片的四周,這樣的設計非常有效的減小了芯片的面積。