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電池驅(qū)動的無線連接邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備功率半導(dǎo)體器件

發(fā)布時間:2021/5/16 21:42:16 訪問次數(shù):231

Silicon Labs的Thunderboard Sense 2是一個緊湊、低功耗、傳感器豐富的開發(fā)平臺,基于EFR32無線片上系統(tǒng)(SoC),使其成為開發(fā)電池驅(qū)動的無線連接邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想工具,適用于電池供電型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

這一升級的 Thunderboard 物聯(lián)網(wǎng)套件具有七種板載傳感器、強(qiáng)大的多協(xié)議 EFR32 Mighty Gecko SoC、256 kB RAM 和 1024 kB 閃存以及先進(jìn)的 BLE 功能和支持藍(lán)牙通信和云連接的移動應(yīng)用。

Thunderboard Sense 2 包括集成的調(diào)試器,并受 Simplicity Studio 的全面支持。

制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:電流和電力監(jiān)控器、調(diào)節(jié)器 產(chǎn)品:Current Monitors 電源電壓-最大:20 V 電源電壓-最小:2.5 V 工作電源電流:35 uA 準(zhǔn)確性:3 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 帶寬:2 MHz 系列: 類型:Current Monitor 商標(biāo):Diodes Incorporated 增益:100 V/V 輸入電壓范圍:2.5 V to 20 V 工作電源電壓:20 V 產(chǎn)品類型:Current & Power Monitors & Regulators 3000 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:15 mg

新能源汽車?yán)m(xù)航里程提升和快速充電的要求,充電樁的功率已高達(dá)120KW到180KW。

同樣,5G領(lǐng)域也很講求功率的高效性,5G基站單站滿載功率近3700W,約為4G基站的2.5~3.5倍,電費亦會隨之攀升至3G、4G的4~5倍之大。

面對這些用電大戶,耗電問題將是5G時代運(yùn)營商無法回避的問題。降低能耗,提升電源效率,是選擇功率半導(dǎo)體器件時的主要考慮因素。

目前,功率MOSFET中TO-247封裝是充電機(jī)、充電樁和基站高功率電源模塊應(yīng)用中最通用的封裝形式。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

Silicon Labs的Thunderboard Sense 2是一個緊湊、低功耗、傳感器豐富的開發(fā)平臺,基于EFR32無線片上系統(tǒng)(SoC),使其成為開發(fā)電池驅(qū)動的無線連接邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想工具,適用于電池供電型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

這一升級的 Thunderboard 物聯(lián)網(wǎng)套件具有七種板載傳感器、強(qiáng)大的多協(xié)議 EFR32 Mighty Gecko SoC、256 kB RAM 和 1024 kB 閃存以及先進(jìn)的 BLE 功能和支持藍(lán)牙通信和云連接的移動應(yīng)用。

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制造商:Diodes Incorporated 產(chǎn)品種類:電流和電力監(jiān)控器、調(diào)節(jié)器 產(chǎn)品:Current Monitors 電源電壓-最大:20 V 電源電壓-最小:2.5 V 工作電源電流:35 uA 準(zhǔn)確性:3 % 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-23-5 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 帶寬:2 MHz 系列: 類型:Current Monitor 商標(biāo):Diodes Incorporated 增益:100 V/V 輸入電壓范圍:2.5 V to 20 V 工作電源電壓:20 V 產(chǎn)品類型:Current & Power Monitors & Regulators 3000 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:15 mg

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同樣,5G領(lǐng)域也很講求功率的高效性,5G基站單站滿載功率近3700W,約為4G基站的2.5~3.5倍,電費亦會隨之攀升至3G、4G的4~5倍之大。

面對這些用電大戶,耗電問題將是5G時代運(yùn)營商無法回避的問題。降低能耗,提升電源效率,是選擇功率半導(dǎo)體器件時的主要考慮因素。

目前,功率MOSFET中TO-247封裝是充電機(jī)、充電樁和基站高功率電源模塊應(yīng)用中最通用的封裝形式。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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