XENSIV™ IM67D130A。這款新器件結(jié)合了英飛凌在汽車(chē)行業(yè)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與高端MEMS麥克風(fēng)的領(lǐng)先技術(shù)，可滿足汽車(chē)應(yīng)用對(duì)高性能、低噪聲MEMS麥克風(fēng)的需求。

XENSIV™ IM67D130A是市場(chǎng)上首款通過(guò)汽車(chē)應(yīng)用認(rèn)證的麥克風(fēng)，這將有助于簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)工作，并降低認(rèn)證失敗的風(fēng)險(xiǎn)。

麥克風(fēng)的工作溫度范圍從-40°C到+ 105°C，可適用于各種惡劣的汽車(chē)環(huán)境。該產(chǎn)品具有130 dB SPL的高聲學(xué)過(guò)載點(diǎn)(AOP)，可以在嘈雜的環(huán)境中捕獲無(wú)失真的音頻信號(hào)。

制造商:Microchip產(chǎn)品種類(lèi):8位微控制器 -MCURoHS: 系列:安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-8核心:程序存儲(chǔ)器大小:1 kB數(shù)據(jù)總線寬度:8 bitADC分辨率:10 bit最大時(shí)鐘頻率:20 MHz輸入/輸出端數(shù)量:6 I/O數(shù)據(jù) RAM 大小:64 B工作電源電壓:1.8 V to 5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tube高度:1.5 mm長(zhǎng)度:5 mm產(chǎn)品:MCU程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:Flash寬度:4 mm商標(biāo):Microchip Technology / Atmel數(shù)據(jù) Ram 類(lèi)型:SRAM數(shù)據(jù) ROM 大小:64 B數(shù)據(jù) Rom 類(lèi)型:EEPROM接口類(lèi)型:SPI濕度敏感性:YesADC通道數(shù)量:4 Channel計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:1 Timer處理器系列:tinyAVR產(chǎn)品類(lèi)型:8-bit Microcontrollers - MCU100子類(lèi)別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:1.8 V商標(biāo)名:單位重量:540 mg

產(chǎn)品可在寬接點(diǎn)溫度范圍（-40 °C到125 °C）下運(yùn)行。

TDK一直在開(kāi)發(fā)與此類(lèi)創(chuàng)新相關(guān)的專(zhuān)利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集團(tuán)公司Faraday Semi開(kāi)發(fā)了μPOL™。

這些新解決方案將高性能半導(dǎo)體集成到先進(jìn)的封裝技術(shù)中，例如：芯片內(nèi)置基板封裝（SESUB）和先進(jìn)的電子元件，以便通過(guò)3D集成，實(shí)現(xiàn)尺寸更小、外形更小的獨(dú)特系統(tǒng)集成。

該集成使TDK提供的產(chǎn)品，與當(dāng)前市場(chǎng)有售產(chǎn)品相比，總系統(tǒng)成本更低、效率更高、易于使用。

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