BME688對(duì)傳感器尺寸和低功耗因素的移動(dòng)和互聯(lián)應(yīng)用而開(kāi)發(fā)
發(fā)布時(shí)間:2021/5/20 23:41:48 訪問(wèn)次數(shù):521
新款BME688是創(chuàng)新定制應(yīng)用的理想選擇,比如通過(guò)測(cè)量當(dāng)前氣體、跟蹤溫度和濕度的變化來(lái)檢測(cè)食品變質(zhì)或及時(shí)發(fā)現(xiàn)森林火災(zāi)。
BME688將可靠的高精度傳感器,與廣泛的氣體檢測(cè)和創(chuàng)新人工智能功能結(jié)合在一起。
傳感器的人工智能功能和Bosch Sensortec全新的BME AI-Studio軟件工具,讓客戶可以直接針對(duì)自己的特定用例快速開(kāi)發(fā)定制解決方案。
為了進(jìn)一步縮短上市時(shí)間,Bosch Sensortec還提供兼容Adafruit的開(kāi)發(fā)套件。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC
RoHS: 詳細(xì)信息
分辨率: 16 bit
采樣比: 89 kS/s
通道數(shù)量: 2 Channel
穩(wěn)定時(shí)間: 10 us
接口類型: Serial
電源電壓-最大: 5.25 V
電源電壓-最小: 4.75 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: LQFP-32
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
高度: 1.4 mm
轉(zhuǎn)換器數(shù)量: 2 Converter
輸出類型: Serial
類型: Precision
結(jié)構(gòu): R-2R
商標(biāo): Texas Instruments
濕度敏感性: Yes
工作電源電壓: 5 V
產(chǎn)品類型: DACs - Digital to Analog Converters
工廠包裝數(shù)量: 1
子類別: Data Converter ICs
單位重量: 774 mg

英特爾固態(tài)盤670p基于英特爾144層QLC 3D NAND技術(shù),每裸片容量為128GB。與上一代固態(tài)盤相比,英特爾固態(tài)盤670p的讀取性能提高了2倍,隨機(jī)讀取性能提高了38%,時(shí)延降低多達(dá)50%。
為滿足當(dāng)今最常見(jiàn)的計(jì)算需求,英特爾這款最新的客戶端硬盤同時(shí)針對(duì)低隊(duì)列深度和混合工作負(fù)載進(jìn)行了調(diào)優(yōu),實(shí)現(xiàn)了性能、成本和功耗的恰當(dāng)平衡。
BME688為對(duì)傳感器尺寸和低功耗因素有高要求的移動(dòng)和互聯(lián)應(yīng)用而開(kāi)發(fā)。這款傳感器封裝緊湊,尺寸僅為3.0 x 3.0 x 0.9 mm3。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
新款BME688是創(chuàng)新定制應(yīng)用的理想選擇,比如通過(guò)測(cè)量當(dāng)前氣體、跟蹤溫度和濕度的變化來(lái)檢測(cè)食品變質(zhì)或及時(shí)發(fā)現(xiàn)森林火災(zāi)。
BME688將可靠的高精度傳感器,與廣泛的氣體檢測(cè)和創(chuàng)新人工智能功能結(jié)合在一起。
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為了進(jìn)一步縮短上市時(shí)間,Bosch Sensortec還提供兼容Adafruit的開(kāi)發(fā)套件。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC
RoHS: 詳細(xì)信息
分辨率: 16 bit
采樣比: 89 kS/s
通道數(shù)量: 2 Channel
穩(wěn)定時(shí)間: 10 us
接口類型: Serial
電源電壓-最大: 5.25 V
電源電壓-最小: 4.75 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: LQFP-32
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
高度: 1.4 mm
轉(zhuǎn)換器數(shù)量: 2 Converter
輸出類型: Serial
類型: Precision
結(jié)構(gòu): R-2R
商標(biāo): Texas Instruments
濕度敏感性: Yes
工作電源電壓: 5 V
產(chǎn)品類型: DACs - Digital to Analog Converters
工廠包裝數(shù)量: 1
子類別: Data Converter ICs
單位重量: 774 mg

英特爾固態(tài)盤670p基于英特爾144層QLC 3D NAND技術(shù),每裸片容量為128GB。與上一代固態(tài)盤相比,英特爾固態(tài)盤670p的讀取性能提高了2倍,隨機(jī)讀取性能提高了38%,時(shí)延降低多達(dá)50%。
為滿足當(dāng)今最常見(jiàn)的計(jì)算需求,英特爾這款最新的客戶端硬盤同時(shí)針對(duì)低隊(duì)列深度和混合工作負(fù)載進(jìn)行了調(diào)優(yōu),實(shí)現(xiàn)了性能、成本和功耗的恰當(dāng)平衡。
BME688為對(duì)傳感器尺寸和低功耗因素有高要求的移動(dòng)和互聯(lián)應(yīng)用而開(kāi)發(fā)。這款傳感器封裝緊湊,尺寸僅為3.0 x 3.0 x 0.9 mm3。
(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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- BME688對(duì)傳感器尺寸和低功耗因素的移動(dòng)和
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