低電感SiC模塊和系統(tǒng)系列性能所需的硬件和軟件元素
發(fā)布時(shí)間:2021/5/21 0:55:42 訪問次數(shù):168
新型USB 3.0 ECF系列面板安裝轉(zhuǎn)接頭/耦合器，用于數(shù)據(jù)采集、測試和測量，以及PC外圍互連應(yīng)用。
除了鍍鉻的屏蔽和非屏蔽兩種外殼設(shè)計(jì)之外，該產(chǎn)品系列還有A型/A型、A型/B型、B型/A型各種連接器組合方式可供選擇。
L-com諾通新型USB 3.0 ECF法蘭式面板安裝轉(zhuǎn)接頭/耦合器.
鍍鉻設(shè)計(jì)能夠?qū)Ⅰ詈掀魍鈿さ腻儗樱c連接器外殼和地面電氣連接，非常適合需要將轉(zhuǎn)接頭/耦合器接地至面板或接線盒的用途。
Microchip的加速碳化硅（SiC）開發(fā)工具包包括快速優(yōu)化Microchip SP6LI 低電感SiC模塊和系統(tǒng)系列性能所需的硬件和軟件元素。
該新工具使設(shè)計(jì)人員可以利用AgileSwitch®智能配置工具（ICT）和設(shè)備編程器，通過軟件升級(jí)來調(diào)整系統(tǒng)性能，無需焊接。
Microchip的SP6LI 超低電感SiC MOSFET電源模塊在80°C的外殼溫度下具有700V，538A至1200V，394A至754A的相腳拓?fù)洹?/span>
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
新型USB 3.0 ECF系列面板安裝轉(zhuǎn)接頭/耦合器，用于數(shù)據(jù)采集、測試和測量，以及PC外圍互連應(yīng)用。
除了鍍鉻的屏蔽和非屏蔽兩種外殼設(shè)計(jì)之外，該產(chǎn)品系列還有A型/A型、A型/B型、B型/A型各種連接器組合方式可供選擇。
L-com諾通新型USB 3.0 ECF法蘭式面板安裝轉(zhuǎn)接頭/耦合器.
鍍鉻設(shè)計(jì)能夠?qū)Ⅰ詈掀魍鈿さ腻儗�，與連接器外殼和地面電氣連接，非常適合需要將轉(zhuǎn)接頭/耦合器接地至面板或接線盒的用途。
Microchip的加速碳化硅（SiC）開發(fā)工具包包括快速優(yōu)化Microchip SP6LI 低電感SiC模塊和系統(tǒng)系列性能所需的硬件和軟件元素。
該新工具使設(shè)計(jì)人員可以利用AgileSwitch®智能配置工具（ICT）和設(shè)備編程器，通過軟件升級(jí)來調(diào)整系統(tǒng)性能，無需焊接。
Microchip的SP6LI 超低電感SiC MOSFET電源模塊在80°C的外殼溫度下具有700V，538A至1200V，394A至754A的相腳拓?fù)洹?/span>
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