節(jié)省空間的LFPAK56D封裝技術(shù)的半橋（高端和低端）汽車(chē)MOSFET。

采用兩個(gè)MOSFET的半橋配置是許多汽車(chē)應(yīng)用（包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和DC/DC轉(zhuǎn)換器）的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊。這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。

與用于三相電機(jī)控制拓?fù)涞碾p通道MOSFET相比，由于去掉了PCB線路，其占用的PCB面積減少了30%，同時(shí)支持在生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行簡(jiǎn)單的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。

LFPAK56D半橋產(chǎn)品采用現(xiàn)有的大批量LFPAK56D封裝工藝，并具有成熟的汽車(chē)級(jí)可靠性。

制造商:Microchip 產(chǎn)品種類(lèi):微處理器 - MPU 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PQFP-208 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:180 MHz 工作電源電壓:1.8 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 商標(biāo):Microchip Technology / Atmel 數(shù)據(jù) RAM 大小:16 kB 接口類(lèi)型:2-Wire, EBI, I2S, SPI, UART, USART 輸入/輸出端數(shù)量:122 I/O I/O 電壓:3.3 V 濕度敏感性:Yes 計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:10 Timer 處理器系列:AT91Rx 產(chǎn)品類(lèi)型:Microprocessors - MPU 工廠包裝數(shù)量24 子類(lèi)別:Microprocessors - MPU 單位重量:9.896 g

電源電壓、溫度、輸入電橋信號(hào)和連接等條件的變化可能會(huì)導(dǎo)致壓力傳感系統(tǒng)出現(xiàn)暫時(shí)性故障。 A17700會(huì)捕獲這些變化，并在輸出協(xié)議中將其標(biāo)記，從而能夠在系統(tǒng)級(jí)啟用故障過(guò)濾，以提供更準(zhǔn)確的安全通知。

這種增強(qiáng)的振蕩濾除能力可確保采用最適當(dāng)?shù)臑V波方式，并為客戶提供值得信賴的可靠性和性能。A17700采用24引腳4 mm×4 mm QFN小型封裝，帶有可粘錫側(cè)翼，非常適合于高可靠焊接和外觀檢查焊點(diǎn)等需求。

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