24引腳4mm×4 mmQFN小型封裝進(jìn)行簡(jiǎn)單的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)
發(fā)布時(shí)間:2021/5/22 8:47:11 訪問次數(shù):1127
節(jié)省空間的LFPAK56D封裝技術(shù)的半橋(高端和低端)汽車MOSFET。
采用兩個(gè)MOSFET的半橋配置是許多汽車應(yīng)用(包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和DC/DC轉(zhuǎn)換器)的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊。這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。
與用于三相電機(jī)控制拓?fù)涞碾p通道MOSFET相比,由于去掉了PCB線路,其占用的PCB面積減少了30%,同時(shí)支持在生產(chǎn)過程中進(jìn)行簡(jiǎn)單的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。
LFPAK56D半橋產(chǎn)品采用現(xiàn)有的大批量LFPAK56D封裝工藝,并具有成熟的汽車級(jí)可靠性。
制造商:Microchip 產(chǎn)品種類:微處理器 - MPU 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PQFP-208 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:180 MHz 工作電源電壓:1.8 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 商標(biāo):Microchip Technology / Atmel 數(shù)據(jù) RAM 大小:16 kB 接口類型:2-Wire, EBI, I2S, SPI, UART, USART 輸入/輸出端數(shù)量:122 I/O I/O 電壓:3.3 V 濕度敏感性:Yes 計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:10 Timer 處理器系列:AT91Rx 產(chǎn)品類型:Microprocessors - MPU 工廠包裝數(shù)量24 子類別:Microprocessors - MPU 單位重量:9.896 g
電源電壓、溫度、輸入電橋信號(hào)和連接等條件的變化可能會(huì)導(dǎo)致壓力傳感系統(tǒng)出現(xiàn)暫時(shí)性故障。 A17700會(huì)捕獲這些變化,并在輸出協(xié)議中將其標(biāo)記,從而能夠在系統(tǒng)級(jí)啟用故障過濾,以提供更準(zhǔn)確的安全通知。
這種增強(qiáng)的振蕩濾除能力可確保采用最適當(dāng)?shù)臑V波方式,并為客戶提供值得信賴的可靠性和性能。A17700采用24引腳4 mm×4 mm QFN小型封裝,帶有可粘錫側(cè)翼,非常適合于高可靠焊接和外觀檢查焊點(diǎn)等需求。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
節(jié)省空間的LFPAK56D封裝技術(shù)的半橋(高端和低端)汽車MOSFET。
采用兩個(gè)MOSFET的半橋配置是許多汽車應(yīng)用(包括電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和DC/DC轉(zhuǎn)換器)的標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建模塊。這種新封裝提供了一種單器件半橋解決方案。
與用于三相電機(jī)控制拓?fù)涞碾p通道MOSFET相比,由于去掉了PCB線路,其占用的PCB面積減少了30%,同時(shí)支持在生產(chǎn)過程中進(jìn)行簡(jiǎn)單的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)。
LFPAK56D半橋產(chǎn)品采用現(xiàn)有的大批量LFPAK56D封裝工藝,并具有成熟的汽車級(jí)可靠性。
制造商:Microchip 產(chǎn)品種類:微處理器 - MPU 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PQFP-208 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:180 MHz 工作電源電壓:1.8 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 商標(biāo):Microchip Technology / Atmel 數(shù)據(jù) RAM 大小:16 kB 接口類型:2-Wire, EBI, I2S, SPI, UART, USART 輸入/輸出端數(shù)量:122 I/O I/O 電壓:3.3 V 濕度敏感性:Yes 計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量:10 Timer 處理器系列:AT91Rx 產(chǎn)品類型:Microprocessors - MPU 工廠包裝數(shù)量24 子類別:Microprocessors - MPU 單位重量:9.896 g
電源電壓、溫度、輸入電橋信號(hào)和連接等條件的變化可能會(huì)導(dǎo)致壓力傳感系統(tǒng)出現(xiàn)暫時(shí)性故障。 A17700會(huì)捕獲這些變化,并在輸出協(xié)議中將其標(biāo)記,從而能夠在系統(tǒng)級(jí)啟用故障過濾,以提供更準(zhǔn)確的安全通知。
這種增強(qiáng)的振蕩濾除能力可確保采用最適當(dāng)?shù)臑V波方式,并為客戶提供值得信賴的可靠性和性能。A17700采用24引腳4 mm×4 mm QFN小型封裝,帶有可粘錫側(cè)翼,非常適合于高可靠焊接和外觀檢查焊點(diǎn)等需求。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- 雙向尺寸PAD置芯片Macro與PAD及標(biāo)準(zhǔn)
- Cortex®-M7處理器運(yùn)行在高
- 工作距離和測(cè)量范圍對(duì)3D輪廓傳感器進(jìn)行Z軸范
- 傳感器模塊發(fā)出短超聲波脈沖12VDC的電壓的
- Silicon Labs的節(jié)能型EFR32和
- 1.5 kW的兩相48 V/12 V雙向轉(zhuǎn)換
- 180 °C時(shí)壓縮剪切強(qiáng)度20 MPaSof
- 測(cè)試向?qū)漕l負(fù)載支持從直流到18GHz的頻率
- 在工業(yè)人機(jī)接口音頻和視頻特性MIPICSI/
- 24引腳4mm×4 mmQFN小型封裝進(jìn)行簡(jiǎn)
推薦技術(shù)資料
- AI加速器(NPU)圖像處理(
- 智能電池壽命增強(qiáng)器IC應(yīng)用解釋
- SUSE Enterpris
- 微軟Azure Marketplace應(yīng)用探
- 驅(qū)動(dòng)程序CUDAKMD和CUD
- NV-RISCV64(RV64
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究