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TOLL封裝工藝減小設備尺寸提高效率IoT應用和數據安全

發(fā)布時間:2021/5/29 7:09:52 訪問次數:2016

TOLL是一種表面貼裝型封裝,所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。

它也屬于4引腳型封裝,能夠對柵極驅動的信號源端子進行開爾文連接,從而減小封裝中源極線的電感,進而發(fā)揮MOSFET實現高速開關性能,抑制開關時產生的振蕩。

新型MOSFET適用于數據中心和光伏功率調節(jié)器等工業(yè)設備的電源。

TOLL封裝與最新[4]DTMOSVI工藝技術相結合擴展了產品陣容,覆蓋了低至65mΩ(最大值)的低導通電阻。東芝將繼續(xù)采用TOLL封裝工藝對產品進行改進,以減小設備尺寸并提高效率。

制造商: Texas Instruments

產品種類: 模擬開關 IC

RoHS: 詳細信息

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SSOP-16

通道數量: 4 Channel

配置: 4 x SPDT

導通電阻—最大值: 10 Ohms

電源電壓-最小: 1.8 V

電源電壓-最大: 3.6 V

運行時間—最大值: 8 ns

空閑時間—最大值: 6.5 ns

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

系列: TS3A5018

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

高度: 1.5 mm

長度: 5 mm

電源類型: Single Supply

寬度: 4 mm

商標: Texas Instruments

電源電流—最大值: 7 uA

濕度敏感性: Yes

產品類型: Analog Switch ICs

工廠包裝數量: 2500

子類別: Switch ICs

開關直流: 100 mA

單位重量: 74.500 mg

進一步擴大資源豐富的STM32MP1*雙核微處理器開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),增加新軟件包,系統(tǒng)可支持最先進的開源安全計劃。

Sequitur Labs 的EmSPARK™ Security Suite for STM32MP1安全套件可簡化安全啟動、設備驗證等保護技術的固件開發(fā)。

為基于STM32MP1的設備提供EmSPARK Security Suite,滿足關鍵任務的安全保護要求。 EmSPARK和STM32MP1組合可以更好地保護客戶的IoT應用和數據安全。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

TOLL是一種表面貼裝型封裝,所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。

它也屬于4引腳型封裝,能夠對柵極驅動的信號源端子進行開爾文連接,從而減小封裝中源極線的電感,進而發(fā)揮MOSFET實現高速開關性能,抑制開關時產生的振蕩。

新型MOSFET適用于數據中心和光伏功率調節(jié)器等工業(yè)設備的電源。

TOLL封裝與最新[4]DTMOSVI工藝技術相結合擴展了產品陣容,覆蓋了低至65mΩ(最大值)的低導通電阻。東芝將繼續(xù)采用TOLL封裝工藝對產品進行改進,以減小設備尺寸并提高效率。

制造商: Texas Instruments

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RoHS: 詳細信息

安裝風格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SSOP-16

通道數量: 4 Channel

配置: 4 x SPDT

導通電阻—最大值: 10 Ohms

電源電壓-最小: 1.8 V

電源電壓-最大: 3.6 V

運行時間—最大值: 8 ns

空閑時間—最大值: 6.5 ns

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

系列: TS3A5018

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

高度: 1.5 mm

長度: 5 mm

電源類型: Single Supply

寬度: 4 mm

商標: Texas Instruments

電源電流—最大值: 7 uA

濕度敏感性: Yes

產品類型: Analog Switch ICs

工廠包裝數量: 2500

子類別: Switch ICs

開關直流: 100 mA

單位重量: 74.500 mg

進一步擴大資源豐富的STM32MP1*雙核微處理器開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),增加新軟件包,系統(tǒng)可支持最先進的開源安全計劃。

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為基于STM32MP1的設備提供EmSPARK Security Suite,滿足關鍵任務的安全保護要求。 EmSPARK和STM32MP1組合可以更好地保護客戶的IoT應用和數據安全。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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