TOLL封裝工藝減小設備尺寸提高效率IoT應用和數據安全
發(fā)布時間:2021/5/29 7:09:52 訪問次數:2016
TOLL是一種表面貼裝型封裝,所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。
它也屬于4引腳型封裝,能夠對柵極驅動的信號源端子進行開爾文連接,從而減小封裝中源極線的電感,進而發(fā)揮MOSFET實現高速開關性能,抑制開關時產生的振蕩。
新型MOSFET適用于數據中心和光伏功率調節(jié)器等工業(yè)設備的電源。
TOLL封裝與最新[4]DTMOSVI工藝技術相結合擴展了產品陣容,覆蓋了低至65mΩ(最大值)的低導通電阻。東芝將繼續(xù)采用TOLL封裝工藝對產品進行改進,以減小設備尺寸并提高效率。
產品種類: 模擬開關 IC
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SSOP-16
通道數量: 4 Channel
配置: 4 x SPDT
導通電阻—最大值: 10 Ohms
電源電壓-最小: 1.8 V
電源電壓-最大: 3.6 V
運行時間—最大值: 8 ns
空閑時間—最大值: 6.5 ns
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
系列: TS3A5018
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
高度: 1.5 mm
長度: 5 mm
電源類型: Single Supply
寬度: 4 mm
商標: Texas Instruments
電源電流—最大值: 7 uA
濕度敏感性: Yes
產品類型: Analog Switch ICs
工廠包裝數量: 2500
子類別: Switch ICs
開關直流: 100 mA
單位重量: 74.500 mg
進一步擴大資源豐富的STM32MP1*雙核微處理器開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),增加新軟件包,系統(tǒng)可支持最先進的開源安全計劃。
Sequitur Labs 的EmSPARK™ Security Suite for STM32MP1安全套件可簡化安全啟動、設備驗證等保護技術的固件開發(fā)。
為基于STM32MP1的設備提供EmSPARK Security Suite,滿足關鍵任務的安全保護要求。 EmSPARK和STM32MP1組合可以更好地保護客戶的IoT應用和數據安全。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
TOLL是一種表面貼裝型封裝,所需空間比常見的D2PAK封裝小27%。
它也屬于4引腳型封裝,能夠對柵極驅動的信號源端子進行開爾文連接,從而減小封裝中源極線的電感,進而發(fā)揮MOSFET實現高速開關性能,抑制開關時產生的振蕩。
新型MOSFET適用于數據中心和光伏功率調節(jié)器等工業(yè)設備的電源。
TOLL封裝與最新[4]DTMOSVI工藝技術相結合擴展了產品陣容,覆蓋了低至65mΩ(最大值)的低導通電阻。東芝將繼續(xù)采用TOLL封裝工藝對產品進行改進,以減小設備尺寸并提高效率。
產品種類: 模擬開關 IC
RoHS: 詳細信息
安裝風格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SSOP-16
通道數量: 4 Channel
配置: 4 x SPDT
導通電阻—最大值: 10 Ohms
電源電壓-最小: 1.8 V
電源電壓-最大: 3.6 V
運行時間—最大值: 8 ns
空閑時間—最大值: 6.5 ns
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
系列: TS3A5018
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
高度: 1.5 mm
長度: 5 mm
電源類型: Single Supply
寬度: 4 mm
商標: Texas Instruments
電源電流—最大值: 7 uA
濕度敏感性: Yes
產品類型: Analog Switch ICs
工廠包裝數量: 2500
子類別: Switch ICs
開關直流: 100 mA
單位重量: 74.500 mg
進一步擴大資源豐富的STM32MP1*雙核微處理器開發(fā)生態(tài)系統(tǒng),增加新軟件包,系統(tǒng)可支持最先進的開源安全計劃。
Sequitur Labs 的EmSPARK™ Security Suite for STM32MP1安全套件可簡化安全啟動、設備驗證等保護技術的固件開發(fā)。
為基于STM32MP1的設備提供EmSPARK Security Suite,滿足關鍵任務的安全保護要求。 EmSPARK和STM32MP1組合可以更好地保護客戶的IoT應用和數據安全。

(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)