LoRa Core網(wǎng)關(guān)集成電路實(shí)現(xiàn)LoRa設(shè)備基于網(wǎng)絡(luò)地理定位功能
發(fā)布時(shí)間:2021/5/29 13:17:54 訪問次數(shù):394
LoRa Core產(chǎn)品組合最新增加的成員包括：集成了LoRa（SX1303）的網(wǎng)關(guān)基帶處理器，以及支持精細(xì)時(shí)間戳功能的LoRaCorecell網(wǎng)關(guān)參考設(shè)計(jì)。
全新的LoRa Core網(wǎng)關(guān)集成電路可以實(shí)現(xiàn)LoRa設(shè)備基于網(wǎng)絡(luò)的地理定位功能，而無需在每個(gè)單獨(dú)的終端節(jié)點(diǎn)上安裝全球定位系統(tǒng)（GPS）硬件。
基于為每個(gè)解調(diào)消息提供準(zhǔn)確的到達(dá)時(shí)間信息這一精準(zhǔn)時(shí)間戳功能，全新的芯片組支持網(wǎng)關(guān)基于到達(dá)時(shí)間差（Time Difference of Arrival，TDOA）執(zhí)行以網(wǎng)絡(luò)為中心的地理定位功能。
制造商Microchip Technology 系列- 包裝托盤 零件狀態(tài)停產(chǎn) 存儲器類型非易失 存儲器格式閃存 技術(shù)閃存 存儲容量512Kb（64K x 8） 存儲器接口并聯(lián) 寫周期時(shí)間 - 字，頁10ms 電壓 - 供電4.5V ~ 5.5V 工作溫度-40°C ~ 85°C（TC） 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼32-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝32-TSOP 訪問時(shí)間90 ns
AIF06ZPFC電源模塊配備監(jiān)控、保護(hù)和可調(diào)等多種功能，確保有關(guān)應(yīng)用符合未來一代的數(shù)字規(guī)格要求。
內(nèi)置的電源管理總線(PMBus)接口可提供全套指令和控制功能，讓系統(tǒng)可與其他廠商的軟件和應(yīng)用互聯(lián)互通，互相進(jìn)行數(shù)字通信，以便充分利用第4代工業(yè)革命提供的商機(jī)。
7-mm×5-mm × 1.5-mm 40引腳QFN封裝.
主要用在數(shù)據(jù)中心交換,機(jī)架服務(wù)器,有源天線系統(tǒng),遙控?zé)o線電和基帶單元,自動測試設(shè)備,CT,PET和MRI,ASIC,SoC, FPGA和DSP核與I/O電壓.
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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全新的LoRa Core網(wǎng)關(guān)集成電路可以實(shí)現(xiàn)LoRa設(shè)備基于網(wǎng)絡(luò)的地理定位功能，而無需在每個(gè)單獨(dú)的終端節(jié)點(diǎn)上安裝全球定位系統(tǒng)（GPS）硬件。
基于為每個(gè)解調(diào)消息提供準(zhǔn)確的到達(dá)時(shí)間信息這一精準(zhǔn)時(shí)間戳功能，全新的芯片組支持網(wǎng)關(guān)基于到達(dá)時(shí)間差（Time Difference of Arrival，TDOA）執(zhí)行以網(wǎng)絡(luò)為中心的地理定位功能。
制造商Microchip Technology 系列- 包裝托盤 零件狀態(tài)停產(chǎn) 存儲器類型非易失 存儲器格式閃存 技術(shù)閃存 存儲容量512Kb（64K x 8） 存儲器接口并聯(lián) 寫周期時(shí)間 - 字，頁10ms 電壓 - 供電4.5V ~ 5.5V 工作溫度-40°C ~ 85°C（TC） 安裝類型表面貼裝型 封裝/外殼32-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝32-TSOP 訪問時(shí)間90 ns
AIF06ZPFC電源模塊配備監(jiān)控、保護(hù)和可調(diào)等多種功能，確保有關(guān)應(yīng)用符合未來一代的數(shù)字規(guī)格要求。
內(nèi)置的電源管理總線(PMBus)接口可提供全套指令和控制功能，讓系統(tǒng)可與其他廠商的軟件和應(yīng)用互聯(lián)互通，互相進(jìn)行數(shù)字通信，以便充分利用第4代工業(yè)革命提供的商機(jī)。
7-mm×5-mm × 1.5-mm 40引腳QFN封裝.
主要用在數(shù)據(jù)中心交換,機(jī)架服務(wù)器,有源天線系統(tǒng),遙控?zé)o線電和基帶單元,自動測試設(shè)備,CT,PET和MRI,ASIC,SoC, FPGA和DSP核與I/O電壓.
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