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SMDY1系列電容器適用于表面貼裝回流焊工藝

發(fā)布時間:2021/5/30 10:24:51 訪問次數(shù):375

隨著全球所用電子設(shè)備的數(shù)量、接近度和連接性不斷增長,對電子設(shè)備和系統(tǒng)中的噪聲進(jìn)行抑制已成為設(shè)計工程師的首要任務(wù)。

據(jù)2020年思科年度互聯(lián)網(wǎng)報告(2018-2023)預(yù)測,到2023年,連接到IP網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備數(shù)量將為全球人口的三倍以上。

據(jù)Technavio 2020年的一份報告估計,全球EMI屏蔽市場規(guī)模從2020年到2024年將會增長20億美元,復(fù)合年增長率(CAGR)為5.58%。

制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:精密放大器 系列: CMRR - 共模抑制比:85 dB 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:PDIP-8 封裝:Tube 放大器類型:CMOS Amplifier 高度:3.3 mm 輸入類型:Rail-to-Rail 長度:9.27 mm 輸出類型:Rail-to-Rail 產(chǎn)品:Precision Amplifiers 電源類型:Single 技術(shù):CMOS 寬度:6.35 mm 商標(biāo):Texas Instruments In—輸入噪聲電流密度:0.0002 pA/sqrt Hz 工作電源電壓:5 V, 9 V, 12 V, 15 V 產(chǎn)品類型:Precision Amplifiers PSRR - 電源抑制比:66 dB 40 子類別:Amplifier ICs 電壓增益 dB:122.92 dB 單位重量:762 mg

對于這些應(yīng)用,同業(yè)競品最高容量僅為1.5nF,Y1額定電壓為300 VAC,且沒有DC額定電壓值。

此外,SMDY1系列提高了耐濕性,達(dá)到IIB類濕度等級(符合IEC60384-14附件I要求),潮濕敏感度達(dá)到2a級。

SMDY1系列電容器適用于表面貼裝回流焊工藝,降低生產(chǎn)成本。其高度低于插件器件,PCB背面不需要間隙空間。

器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鹵素,由鍍銅瓷片構(gòu)成,采用符合UL 94 V-0耐火等級的阻燃環(huán)氧樹脂封裝。


(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

隨著全球所用電子設(shè)備的數(shù)量、接近度和連接性不斷增長,對電子設(shè)備和系統(tǒng)中的噪聲進(jìn)行抑制已成為設(shè)計工程師的首要任務(wù)。

據(jù)2020年思科年度互聯(lián)網(wǎng)報告(2018-2023)預(yù)測,到2023年,連接到IP網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備數(shù)量將為全球人口的三倍以上。

據(jù)Technavio 2020年的一份報告估計,全球EMI屏蔽市場規(guī)模從2020年到2024年將會增長20億美元,復(fù)合年增長率(CAGR)為5.58%。

制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:精密放大器 系列: CMRR - 共模抑制比:85 dB 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:PDIP-8 封裝:Tube 放大器類型:CMOS Amplifier 高度:3.3 mm 輸入類型:Rail-to-Rail 長度:9.27 mm 輸出類型:Rail-to-Rail 產(chǎn)品:Precision Amplifiers 電源類型:Single 技術(shù):CMOS 寬度:6.35 mm 商標(biāo):Texas Instruments In—輸入噪聲電流密度:0.0002 pA/sqrt Hz 工作電源電壓:5 V, 9 V, 12 V, 15 V 產(chǎn)品類型:Precision Amplifiers PSRR - 電源抑制比:66 dB 40 子類別:Amplifier ICs 電壓增益 dB:122.92 dB 單位重量:762 mg

對于這些應(yīng)用,同業(yè)競品最高容量僅為1.5nF,Y1額定電壓為300 VAC,且沒有DC額定電壓值。

此外,SMDY1系列提高了耐濕性,達(dá)到IIB類濕度等級(符合IEC60384-14附件I要求),潮濕敏感度達(dá)到2a級。

SMDY1系列電容器適用于表面貼裝回流焊工藝,降低生產(chǎn)成本。其高度低于插件器件,PCB背面不需要間隙空間。

器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鹵素,由鍍銅瓷片構(gòu)成,采用符合UL 94 V-0耐火等級的阻燃環(huán)氧樹脂封裝。


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