SMDY1系列電容器適用于表面貼裝回流焊工藝
發(fā)布時間:2021/5/30 10:24:51 訪問次數(shù):375
隨著全球所用電子設(shè)備的數(shù)量、接近度和連接性不斷增長,對電子設(shè)備和系統(tǒng)中的噪聲進(jìn)行抑制已成為設(shè)計工程師的首要任務(wù)。
據(jù)2020年思科年度互聯(lián)網(wǎng)報告(2018-2023)預(yù)測,到2023年,連接到IP網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備數(shù)量將為全球人口的三倍以上。
據(jù)Technavio 2020年的一份報告估計,全球EMI屏蔽市場規(guī)模從2020年到2024年將會增長20億美元,復(fù)合年增長率(CAGR)為5.58%。
對于這些應(yīng)用,同業(yè)競品最高容量僅為1.5nF,Y1額定電壓為300 VAC,且沒有DC額定電壓值。
此外,SMDY1系列提高了耐濕性,達(dá)到IIB類濕度等級(符合IEC60384-14附件I要求),潮濕敏感度達(dá)到2a級。
SMDY1系列電容器適用于表面貼裝回流焊工藝,降低生產(chǎn)成本。其高度低于插件器件,PCB背面不需要間隙空間。
器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鹵素,由鍍銅瓷片構(gòu)成,采用符合UL 94 V-0耐火等級的阻燃環(huán)氧樹脂封裝。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
隨著全球所用電子設(shè)備的數(shù)量、接近度和連接性不斷增長,對電子設(shè)備和系統(tǒng)中的噪聲進(jìn)行抑制已成為設(shè)計工程師的首要任務(wù)。
據(jù)2020年思科年度互聯(lián)網(wǎng)報告(2018-2023)預(yù)測,到2023年,連接到IP網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備數(shù)量將為全球人口的三倍以上。
據(jù)Technavio 2020年的一份報告估計,全球EMI屏蔽市場規(guī)模從2020年到2024年將會增長20億美元,復(fù)合年增長率(CAGR)為5.58%。
對于這些應(yīng)用,同業(yè)競品最高容量僅為1.5nF,Y1額定電壓為300 VAC,且沒有DC額定電壓值。
此外,SMDY1系列提高了耐濕性,達(dá)到IIB類濕度等級(符合IEC60384-14附件I要求),潮濕敏感度達(dá)到2a級。
SMDY1系列電容器適用于表面貼裝回流焊工藝,降低生產(chǎn)成本。其高度低于插件器件,PCB背面不需要間隙空間。
器件符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鹵素,由鍍銅瓷片構(gòu)成,采用符合UL 94 V-0耐火等級的阻燃環(huán)氧樹脂封裝。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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