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DPLL能鎖住1PPS輸入信號(hào)在PCB上安裝的機(jī)械穩(wěn)定性

發(fā)布時(shí)間:2021/6/3 12:31:03 訪問(wèn)次數(shù):985

雙DPLL前端架構(gòu)支持任何的頻率轉(zhuǎn)換,每個(gè)DPLL提供可編程的帶寬和用于實(shí)時(shí)頻率/相位調(diào)整的DCO功能.DPLL能鎖住1PPS輸入信號(hào),并在100秒或更低時(shí)間建立鎖住.

頻率信息能從DPLL-0 到DPLL-1,反之亦然,使得兩個(gè)基準(zhǔn)(組合模式)的頻率特性得以組合.

8V19N850可通過(guò)引腳映射I3CSM(包括以前的I2C)和3/4線SPI接口進(jìn)行配置.設(shè)備時(shí)鐘域(RF-PLL)支持JESD204B/C,而數(shù)字時(shí)鐘域(以太網(wǎng)和FEC速率)支持eEEC和T-BC/T-TSC Class C.

制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類(lèi):射頻收發(fā)器 類(lèi)型:Sub-GHz 頻率范圍:300 MHz to 928 MHz 最大數(shù)據(jù)速率:600 kb/s 調(diào)制格式:ASK, FSK, OOK, GFSK, MSK 電源電壓-最小:1.8 V 電源電壓-最大:3.6 V 接收供電電流:14.7 mA 傳輸供電電流:22 mA 輸出功率:10 dBm 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 接口類(lèi)型:4-Wire SPI 封裝 / 箱體:VQFN-20 EP 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 靈敏度:- 116 dBm 技術(shù):Si 商標(biāo):Texas Instruments 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類(lèi)型:RF Transceiver 工廠包裝數(shù)量3000 子類(lèi)別:Wireless & RF Integrated Circuits

新元件的主要亮點(diǎn)之一是緊湊的尺寸,PCB占板面積僅為19.9 x 18.5 mm2 至 27.8 x 25.8 mm2,比之前同型號(hào)縮減了14%。

具有7.65 mm 到 16.9 mm不等的低產(chǎn)品高度,具體視型號(hào)而定。并且采用基于扁平線螺旋繞組技術(shù)的緊湊設(shè)計(jì),能有效降低損耗。

新元件的電阻范圍為0.46 mΩ至17.0 mΩ,工作溫度范圍為-40°C至+150°C,并在產(chǎn)品底座上增加第三個(gè)焊接位,能有效提高在PCB上安裝的機(jī)械穩(wěn)定性。

(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

雙DPLL前端架構(gòu)支持任何的頻率轉(zhuǎn)換,每個(gè)DPLL提供可編程的帶寬和用于實(shí)時(shí)頻率/相位調(diào)整的DCO功能.DPLL能鎖住1PPS輸入信號(hào),并在100秒或更低時(shí)間建立鎖住.

頻率信息能從DPLL-0 到DPLL-1,反之亦然,使得兩個(gè)基準(zhǔn)(組合模式)的頻率特性得以組合.

8V19N850可通過(guò)引腳映射I3CSM(包括以前的I2C)和3/4線SPI接口進(jìn)行配置.設(shè)備時(shí)鐘域(RF-PLL)支持JESD204B/C,而數(shù)字時(shí)鐘域(以太網(wǎng)和FEC速率)支持eEEC和T-BC/T-TSC Class C.

制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類(lèi):射頻收發(fā)器 類(lèi)型:Sub-GHz 頻率范圍:300 MHz to 928 MHz 最大數(shù)據(jù)速率:600 kb/s 調(diào)制格式:ASK, FSK, OOK, GFSK, MSK 電源電壓-最小:1.8 V 電源電壓-最大:3.6 V 接收供電電流:14.7 mA 傳輸供電電流:22 mA 輸出功率:10 dBm 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 接口類(lèi)型:4-Wire SPI 封裝 / 箱體:VQFN-20 EP 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 靈敏度:- 116 dBm 技術(shù):Si 商標(biāo):Texas Instruments 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類(lèi)型:RF Transceiver 工廠包裝數(shù)量3000 子類(lèi)別:Wireless & RF Integrated Circuits

新元件的主要亮點(diǎn)之一是緊湊的尺寸,PCB占板面積僅為19.9 x 18.5 mm2 至 27.8 x 25.8 mm2,比之前同型號(hào)縮減了14%。

具有7.65 mm 到 16.9 mm不等的低產(chǎn)品高度,具體視型號(hào)而定。并且采用基于扁平線螺旋繞組技術(shù)的緊湊設(shè)計(jì),能有效降低損耗。

新元件的電阻范圍為0.46 mΩ至17.0 mΩ,工作溫度范圍為-40°C至+150°C,并在產(chǎn)品底座上增加第三個(gè)焊接位,能有效提高在PCB上安裝的機(jī)械穩(wěn)定性。

(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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