μPOL™技術(shù)允許DC-DC轉(zhuǎn)換器被并排放置在復(fù)雜的芯片組
發(fā)布時間:2021/6/11 13:31:43 訪問次數(shù):770
產(chǎn)品可在寬接點溫度范圍（-40 °C到125 °C）下運行。
多年以來，TDK一直在開發(fā)與此類創(chuàng)新相關(guān)的專利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集團(tuán)公司Faraday Semi開發(fā)了μPOL™。
μPOL™技術(shù)允許DC-DC轉(zhuǎn)換器被并排放置在復(fù)雜的芯片組如ASICs, FPGAs 等產(chǎn)品的旁邊。
通過使轉(zhuǎn)換器和芯片組之間的距離最小，實現(xiàn)寄生電阻和電感最小化，以便對動態(tài)負(fù)載電流的快速響應(yīng)和精確調(diào)整。
制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平RoHS: 詳細(xì)信息傳播延遲時間:1.3 ns最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SM-8系列:LSF0102封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel數(shù)據(jù)速率:200 Mb/s特點:Output enable輸入類型:CMOS, TTL工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C商標(biāo):Texas Instruments邏輯系列:LSF高電平輸出電流:64 mA低電平輸出電流:64 mA產(chǎn)品類型:Translation - Voltage Levels工廠包裝數(shù)量:3000子類別:Logic ICs單位重量:20 mg
高工業(yè)系統(tǒng)安全可靠性由DRAM串聯(lián)式ECC和內(nèi)部軟件接入SRAM支持的ECC所左右.
主要用在麻醉監(jiān)護(hù)儀,異常檢測,航空航天電子設(shè)備,除顫器,建筑物安全,電網(wǎng)和分配,工廠自動化,醫(yī)療圖像,家庭自動化和家庭財服務(wù)器,以及安防和監(jiān)護(hù).
這些新解決方案將高性能半導(dǎo)體集成到先進(jìn)的封裝技術(shù)中，例如：芯片內(nèi)置基板封裝（SESUB）和先進(jìn)的電子元件，以便通過3D集成，實現(xiàn)尺寸更小、外形更小的獨特系統(tǒng)集成。該集成使TDK提供的產(chǎn)品，與當(dāng)前市場有售產(chǎn)品相比，總系統(tǒng)成本更低、效率更高、易于使用。
產(chǎn)品可在寬接點溫度范圍（-40 °C到125 °C）下運行。
多年以來，TDK一直在開發(fā)與此類創(chuàng)新相關(guān)的專利（US 9,729,059和US 10,193,442）。TDK的集團(tuán)公司Faraday Semi開發(fā)了μPOL™。
μPOL™技術(shù)允許DC-DC轉(zhuǎn)換器被并排放置在復(fù)雜的芯片組如ASICs, FPGAs 等產(chǎn)品的旁邊。
通過使轉(zhuǎn)換器和芯片組之間的距離最小，實現(xiàn)寄生電阻和電感最小化，以便對動態(tài)負(fù)載電流的快速響應(yīng)和精確調(diào)整。
制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平RoHS: 詳細(xì)信息傳播延遲時間:1.3 ns最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SM-8系列:LSF0102封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel數(shù)據(jù)速率:200 Mb/s特點:Output enable輸入類型:CMOS, TTL工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C商標(biāo):Texas Instruments邏輯系列:LSF高電平輸出電流:64 mA低電平輸出電流:64 mA產(chǎn)品類型:Translation - Voltage Levels工廠包裝數(shù)量:3000子類別:Logic ICs單位重量:20 mg
高工業(yè)系統(tǒng)安全可靠性由DRAM串聯(lián)式ECC和內(nèi)部軟件接入SRAM支持的ECC所左右.
主要用在麻醉監(jiān)護(hù)儀,異常檢測,航空航天電子設(shè)備,除顫器,建筑物安全,電網(wǎng)和分配,工廠自動化,醫(yī)療圖像,家庭自動化和家庭財服務(wù)器,以及安防和監(jiān)護(hù).
這些新解決方案將高性能半導(dǎo)體集成到先進(jìn)的封裝技術(shù)中，例如：芯片內(nèi)置基板封裝（SESUB）和先進(jìn)的電子元件，以便通過3D集成，實現(xiàn)尺寸更小、外形更小的獨特系統(tǒng)集成。該集成使TDK提供的產(chǎn)品，與當(dāng)前市場有售產(chǎn)品相比，總系統(tǒng)成本更低、效率更高、易于使用。
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