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5000Vrms的隔離電壓最小值使之能用于要求高絕緣性能的設(shè)備

發(fā)布時(shí)間:2021/6/25 22:42:31 訪問次數(shù):524


TLP4590A是一種采用DIP6封裝的1-Form-B（常閉）光繼電器。該繼電器提供行業(yè)領(lǐng)先的1.2A增強(qiáng)型導(dǎo)通額定電流和60V斷態(tài)輸出端額定電壓。

1.2A導(dǎo)通額定電流屬業(yè)界最高電流，比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TLP4176A[2]的電流高140%。

最大額定工作溫度為110℃，通過提供溫度裕度，有助于暖通空調(diào)（HVAC）、安全系統(tǒng)、樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)備等大量使用1-Form-B繼電器的應(yīng)用簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

TLP4590A還提供5000Vrms的隔離電壓（最小值），使之能用于要求高絕緣性能的設(shè)備。

制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:FC-V 產(chǎn)品:Aluminum Electrolytic Capacitors 電容:220 uF 電壓額定值 DC:25 VDC 容差:20 % ESR:150 mOhms 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:10 mm 長(zhǎng)度:10.5 mm 高度:10.2 mm 壽命:1000 Hour 紋波電流:670 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標(biāo):Panasonic 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:500 子類別:Capacitors 單位重量:1.400 g


應(yīng)用領(lǐng)域TE的MAG-MATE端子可在多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用，比如為需求日漸增長(zhǎng)的無人機(jī)帶來更可靠、更激動(dòng)人心的飛行體驗(yàn)。

東芝通過一種全新的銀（Ag）燒結(jié)技術(shù)進(jìn)行芯片焊接，來實(shí)現(xiàn)有效提高封裝可靠性的目標(biāo)。

東芝將可靠性定義為在功率循環(huán)測(cè)試（一種公認(rèn)的半導(dǎo)體可靠性測(cè)試）中發(fā)生5%電壓變化之前的時(shí)間長(zhǎng)度。對(duì)于銀燒結(jié)的模塊，此時(shí)間大約是東芝焊接模塊的兩倍。


新封裝的尺寸為140mm×100mm，比東芝當(dāng)前140mm×130mm封裝的尺寸小23%。


(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）


TLP4590A是一種采用DIP6封裝的1-Form-B（常閉）光繼電器。該繼電器提供行業(yè)領(lǐng)先的1.2A增強(qiáng)型導(dǎo)通額定電流和60V斷態(tài)輸出端額定電壓。

1.2A導(dǎo)通額定電流屬業(yè)界最高電流，比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品TLP4176A[2]的電流高140%。

最大額定工作溫度為110℃，通過提供溫度裕度，有助于暖通空調(diào)（HVAC）、安全系統(tǒng)、樓宇自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)備等大量使用1-Form-B繼電器的應(yīng)用簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

TLP4590A還提供5000Vrms的隔離電壓（最小值），使之能用于要求高絕緣性能的設(shè)備。

制造商:Panasonic 產(chǎn)品種類:鋁質(zhì)電解電容器-SMD RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:FC-V 產(chǎn)品:Aluminum Electrolytic Capacitors 電容:220 uF 電壓額定值 DC:25 VDC 容差:20 % ESR:150 mOhms 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:10 mm 長(zhǎng)度:10.5 mm 高度:10.2 mm 壽命:1000 Hour 紋波電流:670 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標(biāo):Panasonic 產(chǎn)品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數(shù)量:500 子類別:Capacitors 單位重量:1.400 g


應(yīng)用領(lǐng)域TE的MAG-MATE端子可在多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用，比如為需求日漸增長(zhǎng)的無人機(jī)帶來更可靠、更激動(dòng)人心的飛行體驗(yàn)。

東芝通過一種全新的銀（Ag）燒結(jié)技術(shù)進(jìn)行芯片焊接，來實(shí)現(xiàn)有效提高封裝可靠性的目標(biāo)。

東芝將可靠性定義為在功率循環(huán)測(cè)試（一種公認(rèn)的半導(dǎo)體可靠性測(cè)試）中發(fā)生5%電壓變化之前的時(shí)間長(zhǎng)度。對(duì)于銀燒結(jié)的模塊，此時(shí)間大約是東芝焊接模塊的兩倍。


新封裝的尺寸為140mm×100mm，比東芝當(dāng)前140mm×130mm封裝的尺寸小23%。


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