SMA-J或RP-SMA-J連接器和5G天線鉸鏈天線的無(wú)線技術(shù)
發(fā)布時(shí)間:2021/7/6 21:39:22 訪問(wèn)次數(shù):643
Molex的LTE和5G天線鉸鏈天線能夠快速、輕松地集成到2G、3G、4G和5G模塊與設(shè)備中,信號(hào)傳輸距離更長(zhǎng)、可靠度更高,同時(shí)還具有更高的效率與峰值增益。
Molex LTE和5G天線提供了一種多協(xié)議解決方案,可支持GSM、CDMA、UMTS、LTE、5G NR等移動(dòng)通信制式。
這些天線產(chǎn)品可選用SMA-J或RP-SMA-J連接器、插頭或插座端子,以及黑色或白色的外觀,為設(shè)計(jì)工程師提供靈活的天線設(shè)計(jì)。
制造商:STMicroelectronics產(chǎn)品種類:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-8接口類型:2-Wire, I2C存儲(chǔ)容量:256 kbit組織:32 k x 8電源電壓-最小:1.7 V電源電壓-最大:5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C最大時(shí)鐘頻率:1 MHz數(shù)據(jù)保留:200 Year系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標(biāo):STMicroelectronics工作電源電壓:5.5 V產(chǎn)品類型:EEPROM4000子類別:Memory & Data Storage單位重量:158 mg
這些領(lǐng)先的器件包括KSZ8081以太網(wǎng)PHY系列,MCP2542WFDCAN收發(fā)器系列,傳感器和包括藍(lán)牙®低功耗(BLE)、遠(yuǎn)程(LoRa)和IEEE®802.15.4在內(nèi)的無(wú)線技術(shù)等。
Microchip的系統(tǒng)解決方案方法提供即時(shí)可用的軟件驅(qū)動(dòng)程序和硬件參考設(shè)計(jì),能顯著降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn),縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
Molex的LTE和5G天線鉸鏈天線能夠快速、輕松地集成到2G、3G、4G和5G模塊與設(shè)備中,信號(hào)傳輸距離更長(zhǎng)、可靠度更高,同時(shí)還具有更高的效率與峰值增益。
Molex LTE和5G天線提供了一種多協(xié)議解決方案,可支持GSM、CDMA、UMTS、LTE、5G NR等移動(dòng)通信制式。
這些天線產(chǎn)品可選用SMA-J或RP-SMA-J連接器、插頭或插座端子,以及黑色或白色的外觀,為設(shè)計(jì)工程師提供靈活的天線設(shè)計(jì)。
制造商:STMicroelectronics產(chǎn)品種類:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器RoHS: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-8接口類型:2-Wire, I2C存儲(chǔ)容量:256 kbit組織:32 k x 8電源電壓-最小:1.7 V電源電壓-最大:5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C最大時(shí)鐘頻率:1 MHz數(shù)據(jù)保留:200 Year系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel商標(biāo):STMicroelectronics工作電源電壓:5.5 V產(chǎn)品類型:EEPROM4000子類別:Memory & Data Storage單位重量:158 mg
這些領(lǐng)先的器件包括KSZ8081以太網(wǎng)PHY系列,MCP2542WFDCAN收發(fā)器系列,傳感器和包括藍(lán)牙®低功耗(BLE)、遠(yuǎn)程(LoRa)和IEEE®802.15.4在內(nèi)的無(wú)線技術(shù)等。
Microchip的系統(tǒng)解決方案方法提供即時(shí)可用的軟件驅(qū)動(dòng)程序和硬件參考設(shè)計(jì),能顯著降低項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn),縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
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