全新650V H2功率GaN FET采用TO-247封裝，對于給定RDS(on)值，芯片尺寸縮小36%，具有更好的穩(wěn)定性和效率。級聯(lián)配置無需復(fù)雜的驅(qū)動電路，加快了產(chǎn)品上市速度。

AlSiC平板基板(Flat Baseplate)的三相碳化硅（SiC）MOSFET智能功率模塊（IPM），以滿足航空和其他特殊工業(yè)應(yīng)用中針對自然空氣對流或背板冷卻的需求。

此項高溫芯片和模塊技術(shù)平臺亦將大力推動電動汽車動力總成系統(tǒng)（電機、電控及變速箱)的深度整合,以使其體積、重量及相應(yīng)成本大幅降低，并實現(xiàn)最佳能源效率。

制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品種類:電池管理 RoHS: 詳細信息 產(chǎn)品:Battery Protection 電池類型:Li-Ion 輸出電壓:4.7 V 輸出電流:20 mA 工作電源電壓:12 V to 79.2 V 封裝 / 箱體:TQFP-80 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 資格:AEC-Q100 系列:BQ76PL455A-Q1 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 商標:Texas Instruments 開發(fā)套件:BQ76PL455EVM 最大工作溫度:+ 105 C 最小工作溫度:- 40 C 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:5 mA 產(chǎn)品類型:Battery Management 工廠包裝數(shù)量:1000 子類別:PMIC - Power Management ICs 單位重量:345.100 mg

SPI NOR Flash系列產(chǎn)品實現(xiàn)的突破性低能耗和高性能，印證了Dialog致力于提升IoT設(shè)備性能同時降低功耗和成本的承諾。該具備業(yè)內(nèi)最低能耗的Flash器件系列進一步豐富了Dialog已有卓越的超低功耗BLE、Wi-Fi和GreenPAK™等產(chǎn)品組合。

該系列產(chǎn)品提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低功耗高速讀取操作，并且僅以微小的功耗實現(xiàn)顯著更快的擦除時間。

例如，2Mbit AT25EU0021A可在10ms以內(nèi)執(zhí)行整顆芯片的擦除，而消耗的電能低于競爭方案所需的1%。競爭方案可能需要整整1秒或更長的時間來執(zhí)行相同的操作。

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