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非易失存儲(chǔ)器(NVM)用來(lái)模塊數(shù)據(jù)兼具半磚尺寸和600W輸出

發(fā)布時(shí)間:2021/7/20 8:22:07 訪問(wèn)次數(shù):588

測(cè)量結(jié)果通過(guò)用戶微處理器和I2C接口進(jìn)行讀取.

ZMOD4510具有最新的超低工作電流消耗,是低壓和低功耗電池應(yīng)用的極好選擇.器件內(nèi)部自動(dòng)補(bǔ)償溫度傳感器,I2C接口頻率高達(dá)400kHz,內(nèi)置非易失存儲(chǔ)器(NVM)用來(lái)存儲(chǔ)模塊數(shù)據(jù),超低平均功耗可低至0.2mW.RoHS兼容,工作溫度-40C到+65C,工作電壓1.7V - 3.6 V. 

增強(qiáng)型平臺(tái)為可穿戴設(shè)備,智能手機(jī)和工業(yè)監(jiān)測(cè)設(shè)備提供了可選定臭氧檢測(cè)功能,微型傳感器和IP67防水封裝.

制造商:ROHM Semiconductor 產(chǎn)品種類:雙極晶體管 - 預(yù)偏置 配置:Single 晶體管極性:NPN 典型輸入電阻器:1 kOhms 典型電阻器比率:0.1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SC-59-3 直流集電極/Base Gain hfe Min:82 集電極連續(xù)電流:500 mA 峰值直流集電極電流:500 mA Pd-功率耗散:200 mW 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 直流電流增益 hFE 最大值:82 高度:1.1 mm 長(zhǎng)度:2.9 mm 寬度:1.6 mm 商標(biāo):ROHM Semiconductor 產(chǎn)品類型:BJTs - Bipolar Transistors - Pre-Biased 工廠包裝數(shù)量3000 子類別:Transistors 零件號(hào)別名:DTD113ZK 單位重量:8 mg

主要應(yīng)用

機(jī)器人控制器、工廠自動(dòng)化 (FA)、電信 (ICT) 設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備等。主要特性和優(yōu)勢(shì)

小巧:業(yè)界超小外形,力壓同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品,兼具半磚尺寸和 600W 輸出(比當(dāng)前產(chǎn)品小 50%)

高效:93%(280 VDC 輸入)

板載式傳導(dǎo)冷卻

安規(guī)認(rèn)證:UL/CSA/EN62368-1 和 EN62477-1 OVC III(過(guò)壓 III 類)

寬工作溫度范圍:-40 到 +100°C(底板溫度)


(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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ZMOD4510具有最新的超低工作電流消耗,是低壓和低功耗電池應(yīng)用的極好選擇.器件內(nèi)部自動(dòng)補(bǔ)償溫度傳感器,I2C接口頻率高達(dá)400kHz,內(nèi)置非易失存儲(chǔ)器(NVM)用來(lái)存儲(chǔ)模塊數(shù)據(jù),超低平均功耗可低至0.2mW.RoHS兼容,工作溫度-40C到+65C,工作電壓1.7V - 3.6 V. 

增強(qiáng)型平臺(tái)為可穿戴設(shè)備,智能手機(jī)和工業(yè)監(jiān)測(cè)設(shè)備提供了可選定臭氧檢測(cè)功能,微型傳感器和IP67防水封裝.

制造商:ROHM Semiconductor 產(chǎn)品種類:雙極晶體管 - 預(yù)偏置 配置:Single 晶體管極性:NPN 典型輸入電阻器:1 kOhms 典型電阻器比率:0.1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SC-59-3 直流集電極/Base Gain hfe Min:82 集電極連續(xù)電流:500 mA 峰值直流集電極電流:500 mA Pd-功率耗散:200 mW 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 直流電流增益 hFE 最大值:82 高度:1.1 mm 長(zhǎng)度:2.9 mm 寬度:1.6 mm 商標(biāo):ROHM Semiconductor 產(chǎn)品類型:BJTs - Bipolar Transistors - Pre-Biased 工廠包裝數(shù)量3000 子類別:Transistors 零件號(hào)別名:DTD113ZK 單位重量:8 mg

主要應(yīng)用

機(jī)器人控制器、工廠自動(dòng)化 (FA)、電信 (ICT) 設(shè)備和半導(dǎo)體制造設(shè)備等。主要特性和優(yōu)勢(shì)

小巧:業(yè)界超小外形,力壓同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品,兼具半磚尺寸和 600W 輸出(比當(dāng)前產(chǎn)品小 50%)

高效:93%(280 VDC 輸入)

板載式傳導(dǎo)冷卻

安規(guī)認(rèn)證:UL/CSA/EN62368-1 和 EN62477-1 OVC III(過(guò)壓 III 類)

寬工作溫度范圍:-40 到 +100°C(底板溫度)


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