雙64位Arm® Cortex®-A53處理器子系統(tǒng)工作頻率高達(dá)1.0GHz,雙核Cortex-A53集群具有256KB L2共享SECDED ECC,每個(gè)A53核有帶SECDED ECC的32KB L1 DCache和帶極性保護(hù)的32KB L1 ICache.

2個(gè)雙核Arm® Cortex®-R5F MCU子系統(tǒng)工作頻率高達(dá)800MHz,用于實(shí)時(shí)處理,雙核Arm® Cortex®-R5F支持雙核和單核模式,單核Arm® Cortex®-M4F MCU工作頻率高達(dá)400MHz,具有帶SECDED ECC的256KB SRAM.

基于RK3568的聯(lián)想邊緣增強(qiáng)智能網(wǎng)關(guān)ECG－AR51P系列，使用Leez標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)。

類別分立半導(dǎo)體產(chǎn)品晶體管 - FET，MOSFET - 單個(gè)制造商Vishay Siliconix系列TrenchFET®包裝卷帶（TR）剪切帶（CT）Digi-Reel®零件狀態(tài)在售FET 類型P 通道技術(shù)MOSFET（金屬氧化物）25°C 時(shí)電流 - 連續(xù)漏極 (Id)3.2A（Ta）驅(qū)動電壓（最大 Rds On，最小 Rds On）4.5V，10V不同 Id、Vgs 時(shí)導(dǎo)通電阻（最大值）64 毫歐 @ 5A，10V不同 Id 時(shí) Vgs(th)（最大值）3V @ 250μAVgs（最大值）±20VFET 功能-功率耗散（最大值）1.5W（Ta）工作溫度-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型表面貼裝型供應(yīng)商器件封裝PowerPAK® SO-8封裝/外殼PowerPAK® SO-8漏源電壓（Vdss）60 V不同 Vgs 時(shí)柵極電荷 (Qg)（最大值）40 nC @ 10 V基本產(chǎn)品編號SI7465

主要用在實(shí)時(shí)處理和通信獨(dú)特組合的工業(yè)應(yīng)用如馬達(dá)驅(qū)動和可編邏輯控制器(PLC)以及工業(yè)機(jī)器人和遙控I/O.

采用無風(fēng)扇散熱、工業(yè)級防護(hù)、防塵靜音，更可靠。該設(shè)備具有超強(qiáng)的兼容性和擴(kuò)展性，專業(yè)接口模塊，客戶可靈活選擇RS232、RS485以及CAN等數(shù)據(jù)接口。

同時(shí)，可擴(kuò)展AI加速模塊，提供3－12Tops的增強(qiáng)算力。0．8L的超小緊湊機(jī)身與強(qiáng)大性能的組合，讓智能網(wǎng)關(guān)ECG－AR51P系列可應(yīng)用于豐富的行業(yè)場景。

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