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低速或高速旋轉(zhuǎn)與高扭矩控制進(jìn)行系統(tǒng)控制和通信控制開(kāi)發(fā)

發(fā)布時(shí)間:2021/7/23 8:28:15 訪問(wèn)次數(shù):446

兩款系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)解決方案,擴(kuò)展電機(jī)控制解決方案組合,并簡(jiǎn)化無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)控制設(shè)計(jì),適用于各類無(wú)線電池供電應(yīng)用系統(tǒng),如電動(dòng)工具、無(wú)人機(jī)、水泵、吸塵器、掃地機(jī)器人、風(fēng)扇等。

與同類解決方案相比,全新RAJ306001和RAJ306010電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC將多種功能整合至同一SiP解決方案,實(shí)現(xiàn)更好的低速或高速旋轉(zhuǎn)與高扭矩控制,同時(shí)最大限度減少占板面積并降低成本,從而為簡(jiǎn)單、高效且安全的BLDC電機(jī)控制提供交鑰匙解決方案。

RAJ306001和RAJ306010是單封裝電機(jī)控制IC,可控制廣泛應(yīng)用于各類電池供電設(shè)備中的三相BLDC電機(jī)。

制造商:NXP產(chǎn)品種類:RF片上系統(tǒng) - SoC類型:Bluetooth核心:ARM Cortex M0+工作頻率:2.4 GHz最大數(shù)據(jù)速率:1000 kb/s靈敏度:- 95 dBm, - 99 dBm工作電源電壓:1.71 V to 3.6 V接收供電電流:6.3 mA傳輸供電電流:5.7 mA程序存儲(chǔ)器大小:512 kB封裝:Tray程序存儲(chǔ)器類型:Flash系列:KW36技術(shù):Si商標(biāo):NXP Semiconductors數(shù)據(jù) RAM 大小:64 kB數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM接口類型:FlexCAN, I2C, LPUART, SPIADC分辨率:16 bit最大時(shí)鐘頻率:48 MHz最大工作溫度:+ 105 C最小工作溫度:- 40 C產(chǎn)品類型:RF System on a Chip - SoC工廠包裝數(shù)量:260子類別:Wireless & RF Integrated Circuits商標(biāo)名:Kinetis零件號(hào)別名:935388869557單位重量:1.300 g

隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開(kāi)發(fā)周期越來(lái)越短,開(kāi)發(fā)壓力也越來(lái)越大。首款基于RX的藍(lán)牙通信模塊,幫助客戶提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率。

開(kāi)發(fā)環(huán)境新型RX23W模塊采用與RX MCU相同的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境,開(kāi)發(fā)人員可同時(shí)進(jìn)行系統(tǒng)控制和通信控制開(kāi)發(fā)。

Smart Configurator幫助開(kāi)發(fā)人員利用GUI生成用于外設(shè)功能和藍(lán)牙驅(qū)動(dòng)代碼,并配置引腳設(shè)置。QE for BLE則可幫助開(kāi)發(fā)人員生成用于自定義藍(lán)牙配置文件的程序。


(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)


兩款系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)解決方案,擴(kuò)展電機(jī)控制解決方案組合,并簡(jiǎn)化無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)控制設(shè)計(jì),適用于各類無(wú)線電池供電應(yīng)用系統(tǒng),如電動(dòng)工具、無(wú)人機(jī)、水泵、吸塵器、掃地機(jī)器人、風(fēng)扇等。

與同類解決方案相比,全新RAJ306001和RAJ306010電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC將多種功能整合至同一SiP解決方案,實(shí)現(xiàn)更好的低速或高速旋轉(zhuǎn)與高扭矩控制,同時(shí)最大限度減少占板面積并降低成本,從而為簡(jiǎn)單、高效且安全的BLDC電機(jī)控制提供交鑰匙解決方案。

RAJ306001和RAJ306010是單封裝電機(jī)控制IC,可控制廣泛應(yīng)用于各類電池供電設(shè)備中的三相BLDC電機(jī)。

制造商:NXP產(chǎn)品種類:RF片上系統(tǒng) - SoC類型:Bluetooth核心:ARM Cortex M0+工作頻率:2.4 GHz最大數(shù)據(jù)速率:1000 kb/s靈敏度:- 95 dBm, - 99 dBm工作電源電壓:1.71 V to 3.6 V接收供電電流:6.3 mA傳輸供電電流:5.7 mA程序存儲(chǔ)器大小:512 kB封裝:Tray程序存儲(chǔ)器類型:Flash系列:KW36技術(shù):Si商標(biāo):NXP Semiconductors數(shù)據(jù) RAM 大小:64 kB數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM接口類型:FlexCAN, I2C, LPUART, SPIADC分辨率:16 bit最大時(shí)鐘頻率:48 MHz最大工作溫度:+ 105 C最小工作溫度:- 40 C產(chǎn)品類型:RF System on a Chip - SoC工廠包裝數(shù)量:260子類別:Wireless & RF Integrated Circuits商標(biāo)名:Kinetis零件號(hào)別名:935388869557單位重量:1.300 g

隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的開(kāi)發(fā)周期越來(lái)越短,開(kāi)發(fā)壓力也越來(lái)越大。首款基于RX的藍(lán)牙通信模塊,幫助客戶提高產(chǎn)品開(kāi)發(fā)效率。

開(kāi)發(fā)環(huán)境新型RX23W模塊采用與RX MCU相同的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境,開(kāi)發(fā)人員可同時(shí)進(jìn)行系統(tǒng)控制和通信控制開(kāi)發(fā)。

Smart Configurator幫助開(kāi)發(fā)人員利用GUI生成用于外設(shè)功能和藍(lán)牙驅(qū)動(dòng)代碼,并配置引腳設(shè)置。QE for BLE則可幫助開(kāi)發(fā)人員生成用于自定義藍(lán)牙配置文件的程序。


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