多種輸入輸出載板的Board Element主板實(shí)現(xiàn)工藝成本的降低
發(fā)布時(shí)間:2021/7/25 21:07:12 訪問次數(shù):223
模塊化功能的“卡上系統(tǒng)”(System-on-Card),能夠插入具有多種輸入輸出載板的 Board Element 主板。英特爾預(yù)測這套方案將引領(lǐng)“下一個(gè)階段”的主流系統(tǒng)發(fā)展,畢竟對(duì)于消費(fèi)者來說,其升級(jí)和維修都更加輕松。
更換Compute或Board Element,將整個(gè)裝置放入合適機(jī)箱中, 比如來自Akasa的Newton NE與Plato NE 。
被動(dòng)式散熱機(jī)箱采用了無風(fēng)扇的設(shè)計(jì),并且兼容所有 8 代 Compute / Board Elements —— 從酷睿 i3 到 i7、以及 11 代賽揚(yáng)主板(15W TDP 限制),則 Newton NE 的體型要更小巧一些,容積不到 1.9 升(176.6×200×53.6 毫米)。
復(fù)合材料硬焊后: 下側(cè)是陶瓷基板本產(chǎn)品的特點(diǎn)和新工藝的提案,可同時(shí)實(shí)現(xiàn)高散熱性和減少工序.
由于是不含溶劑的材料,不會(huì)留下殘?jiān),可提高接合可靠性?/span>
由于可形成10μm(微米)以下的硬焊材料厚度,與以往的活性金屬硬焊材料相比可將銀塊的成本控制在一半以下,并將硬焊材料熱阻減半。
由于合成了銅材料,只需配合材料就可以形成圖案,可實(shí)現(xiàn)工藝成本的降低。
模塊化功能的“卡上系統(tǒng)”(System-on-Card),能夠插入具有多種輸入輸出載板的 Board Element 主板。英特爾預(yù)測這套方案將引領(lǐng)“下一個(gè)階段”的主流系統(tǒng)發(fā)展,畢竟對(duì)于消費(fèi)者來說,其升級(jí)和維修都更加輕松。
更換Compute或Board Element,將整個(gè)裝置放入合適機(jī)箱中, 比如來自Akasa的Newton NE與Plato NE 。
被動(dòng)式散熱機(jī)箱采用了無風(fēng)扇的設(shè)計(jì),并且兼容所有 8 代 Compute / Board Elements —— 從酷睿 i3 到 i7、以及 11 代賽揚(yáng)主板(15W TDP 限制),則 Newton NE 的體型要更小巧一些,容積不到 1.9 升(176.6×200×53.6 毫米)。
復(fù)合材料硬焊后: 下側(cè)是陶瓷基板本產(chǎn)品的特點(diǎn)和新工藝的提案,可同時(shí)實(shí)現(xiàn)高散熱性和減少工序.
由于是不含溶劑的材料,不會(huì)留下殘?jiān),可提高接合可靠性?/span>
由于可形成10μm(微米)以下的硬焊材料厚度,與以往的活性金屬硬焊材料相比可將銀塊的成本控制在一半以下,并將硬焊材料熱阻減半。
由于合成了銅材料,只需配合材料就可以形成圖案,可實(shí)現(xiàn)工藝成本的降低。
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