超高集成度信號(hào)鏈系列SoC芯片-TCAS,該系列芯片具備超低功耗、高性能、高精度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。

TCAS系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能內(nèi)核，最高工作頻率可達(dá)48MHz，內(nèi)置最高64KB FLASH和8KB SRAM。

其內(nèi)部集成了24bit高精度Sigma-Delta ADC、14bit高速SAR ADC、最高1024倍增益放大的超低噪聲PGA、VDAC、IDAC、TIA、運(yùn)放等多種模擬前端外設(shè)，同時(shí)集成了多路UART、SPI、I2C等數(shù)字接口外設(shè)，支持多種硬件加密算法。

制造商: Infineon

產(chǎn)品種類(lèi): IGBT 晶體管

RoHS: 詳細(xì)信息

技術(shù): Si

封裝 / 箱體: TO-263-3

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

配置: Single

集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO: 600 V

集電極—射極飽和電壓: 1.95 V

柵極/發(fā)射極最大電壓: 20 V

在25 C的連續(xù)集電極電流: 60 A

Pd-功率耗散: 187 W

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 175 C

系列: TRENCHSTOP IGBT

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

高度: 4.4 mm

長(zhǎng)度: 10 mm

寬度: 9.25 mm

商標(biāo): Infineon Technologies

柵極—射極漏泄電流: 100 nA

產(chǎn)品類(lèi)型: IGBT Transistors

工廠包裝數(shù)量: 1000

子類(lèi)別: IGBTs

商標(biāo)名: TRENCHSTOP

零件號(hào)別名: IGB3N6TXT SP000095765 IGB30N60TATMA1

單位重量: 2 g

可持續(xù)提高機(jī)器和系統(tǒng)能效的各種連接器。Han®300A模塊成為該系列的最新樣板。通過(guò)以更輕的重量實(shí)現(xiàn)更大的容量，符合儲(chǔ)能系統(tǒng)的傳統(tǒng)研發(fā)目標(biāo)。

如今的儲(chǔ)能系統(tǒng)通常需要達(dá)到200A/800VDC的輸出。而未來(lái)更高能量密度的應(yīng)用則需要300A/1200VDC或更高的傳輸電壓。Han®300A模塊成為相應(yīng)的適配接口。

Han®300A模塊適用于連接新的儲(chǔ)能單元，并可用于升級(jí)現(xiàn)有系統(tǒng)（與Han®200 A模塊插接兼容）。配備防手指觸碰的插針的Han®300A模塊可以直接連接到母線或集成到儲(chǔ)能抽屜中。

(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）