導(dǎo)通電阻值和高速開(kāi)關(guān)ADAQ23875 μModule®數(shù)據(jù)采集解決方案
發(fā)布時(shí)間:2021/8/7 22:34:50 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):254
Analog Devices的ADAQ23875 μModule®數(shù)據(jù)采集解決方案(DAQ)。
ADAQ23875采用系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP) 技術(shù),通過(guò)將多個(gè)通用信號(hào)處理和調(diào)理模塊整合在一個(gè)器件中,減少了終端系統(tǒng)元件數(shù)量,縮短了精密測(cè)量系統(tǒng)開(kāi)發(fā)周期。
Analog Devices ADAQ23875 DAQ集成低噪聲全差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動(dòng)器、穩(wěn)定的參考緩沖器和16位高速15 MSPS逐次逼近寄存器 (SAR) ADC。
該連接器經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),具有通用性,可以填充全部和部分插槽外形堅(jiān)固,可滿(mǎn)足行業(yè)需求。
制造商:Silicon Laboratories 產(chǎn)品種類(lèi):輸入/輸出控制器接口集成電路 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 系列:CP2108 產(chǎn)品:I/O Controllers 接口類(lèi)型:Serial 工作電源電壓:3 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 類(lèi)型:USB to Quad UART Bridge 商標(biāo):Silicon Labs 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:56 mA 產(chǎn)品類(lèi)型:I/O Controller Interface IC 工廠(chǎng)包裝數(shù)量:260 子類(lèi)別:Interface ICs 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V USB修訂版 :Revision 2.0 單位重量:1.861 g
此次,ROHM就現(xiàn)有GaN器件長(zhǎng)期存在的課題開(kāi)發(fā)出可以提高柵極-源極間額定電壓的技術(shù),能夠?yàn)楦鞣N應(yīng)用提供更廣泛的電源解決方案。
與硅器件相比,GaN器件具有更低的導(dǎo)通電阻值和更優(yōu)異的高速開(kāi)關(guān)性能,因而在基站和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域作為有助于降低各種開(kāi)關(guān)電源的功耗并實(shí)現(xiàn)小型化的器件被寄予厚望。
然而,GaN器件的柵極-源極間額定電壓較低,在開(kāi)關(guān)工作期間可能會(huì)發(fā)生超過(guò)額定值的過(guò)沖電壓,所以在產(chǎn)品可靠性方面一直存在很大的問(wèn)題。

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
Analog Devices的ADAQ23875 μModule®數(shù)據(jù)采集解決方案(DAQ)。
ADAQ23875采用系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP) 技術(shù),通過(guò)將多個(gè)通用信號(hào)處理和調(diào)理模塊整合在一個(gè)器件中,減少了終端系統(tǒng)元件數(shù)量,縮短了精密測(cè)量系統(tǒng)開(kāi)發(fā)周期。
Analog Devices ADAQ23875 DAQ集成低噪聲全差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 驅(qū)動(dòng)器、穩(wěn)定的參考緩沖器和16位高速15 MSPS逐次逼近寄存器 (SAR) ADC。
該連接器經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),具有通用性,可以填充全部和部分插槽外形堅(jiān)固,可滿(mǎn)足行業(yè)需求。
制造商:Silicon Laboratories 產(chǎn)品種類(lèi):輸入/輸出控制器接口集成電路 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 系列:CP2108 產(chǎn)品:I/O Controllers 接口類(lèi)型:Serial 工作電源電壓:3 V to 3.6 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 85 C 封裝:Tray 類(lèi)型:USB to Quad UART Bridge 商標(biāo):Silicon Labs 濕度敏感性:Yes 工作電源電流:56 mA 產(chǎn)品類(lèi)型:I/O Controller Interface IC 工廠(chǎng)包裝數(shù)量:260 子類(lèi)別:Interface ICs 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V USB修訂版 :Revision 2.0 單位重量:1.861 g
此次,ROHM就現(xiàn)有GaN器件長(zhǎng)期存在的課題開(kāi)發(fā)出可以提高柵極-源極間額定電壓的技術(shù),能夠?yàn)楦鞣N應(yīng)用提供更廣泛的電源解決方案。
與硅器件相比,GaN器件具有更低的導(dǎo)通電阻值和更優(yōu)異的高速開(kāi)關(guān)性能,因而在基站和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域作為有助于降低各種開(kāi)關(guān)電源的功耗并實(shí)現(xiàn)小型化的器件被寄予厚望。
然而,GaN器件的柵極-源極間額定電壓較低,在開(kāi)關(guān)工作期間可能會(huì)發(fā)生超過(guò)額定值的過(guò)沖電壓,所以在產(chǎn)品可靠性方面一直存在很大的問(wèn)題。

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