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最大化相機鏡頭光圈內(nèi)的圖像采集區(qū)域并確保最佳的光敏感性

發(fā)布時間:2021/8/14 13:33:05 訪問次數(shù):378

XGS 16000設(shè)計為獨特的1:1方形縱橫比,這有助于最大化相機鏡頭光圈內(nèi)的圖像采集區(qū)域,并確保最佳的光敏感性。

這設(shè)計使該傳感器兼容于使用市售 C-Mount鏡頭的 29 mm2工業(yè)標準相機格式,充分利用了相機物理尺寸下可用的視場和傳感器面積。

為了簡化新的相機設(shè)計,安森美半導(dǎo)體提供XGS 16000X-Cube和X-Celerator開發(fā)者套件的彩色和黑白版本。該參考設(shè)計套件隨附高速轉(zhuǎn)換到MIPI接口的示例,以便更快地集成到標準 FPGA 評估環(huán)境中。


制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:USB開關(guān)ICRoHS: 詳細信息產(chǎn)品:USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers配置:2 x 1:2導(dǎo)通電阻—最大值:6 Ohms運行時間—最大值:30 ns空閑時間—最大值:17 ns工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:UQFN-10封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel帶寬:1 GHz高度:0.55 mm長度:1.5 mm系列:TS3USB221A寬度:2 mm商標:Texas Instruments開發(fā)套件:TS3USB221AEVM開關(guān)數(shù)量:2 Switch工作電源電流:30 uA產(chǎn)品類型:USB Switch ICs工廠包裝數(shù)量:3000子類別:Switch ICs電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:2.3 V單位重量:10 mg

Microchip整體系統(tǒng)解決方案還包括單片機(MCU)、模擬和MCU外設(shè)及通信、無線和安全技術(shù)產(chǎn)品。

與Microchip的MPLAB®Mindi™模擬仿真器兼容的碳化硅SPICE仿真模型為系統(tǒng)開發(fā)人員提供了在投入硬件設(shè)計之前模擬開關(guān)特性的資源。

智能配置工具(ICT)使設(shè)計人員能夠為Microchip的AgileSwitch®系列數(shù)字可編程柵極驅(qū)動器的高效碳化硅柵極驅(qū)動器建模。

Microchip的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊現(xiàn)可訂購,有多種封裝選項可供選擇。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

XGS 16000設(shè)計為獨特的1:1方形縱橫比,這有助于最大化相機鏡頭光圈內(nèi)的圖像采集區(qū)域,并確保最佳的光敏感性。

這設(shè)計使該傳感器兼容于使用市售 C-Mount鏡頭的 29 mm2工業(yè)標準相機格式,充分利用了相機物理尺寸下可用的視場和傳感器面積。

為了簡化新的相機設(shè)計,安森美半導(dǎo)體提供XGS 16000X-Cube和X-Celerator開發(fā)者套件的彩色和黑白版本。該參考設(shè)計套件隨附高速轉(zhuǎn)換到MIPI接口的示例,以便更快地集成到標準 FPGA 評估環(huán)境中。


制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:USB開關(guān)ICRoHS: 詳細信息產(chǎn)品:USB 2.0 Multiplexers/Demultiplexers配置:2 x 1:2導(dǎo)通電阻—最大值:6 Ohms運行時間—最大值:30 ns空閑時間—最大值:17 ns工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:UQFN-10封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel帶寬:1 GHz高度:0.55 mm長度:1.5 mm系列:TS3USB221A寬度:2 mm商標:Texas Instruments開發(fā)套件:TS3USB221AEVM開關(guān)數(shù)量:2 Switch工作電源電流:30 uA產(chǎn)品類型:USB Switch ICs工廠包裝數(shù)量:3000子類別:Switch ICs電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:2.3 V單位重量:10 mg

Microchip整體系統(tǒng)解決方案還包括單片機(MCU)、模擬和MCU外設(shè)及通信、無線和安全技術(shù)產(chǎn)品。

與Microchip的MPLAB®Mindi™模擬仿真器兼容的碳化硅SPICE仿真模型為系統(tǒng)開發(fā)人員提供了在投入硬件設(shè)計之前模擬開關(guān)特性的資源。

智能配置工具(ICT)使設(shè)計人員能夠為Microchip的AgileSwitch®系列數(shù)字可編程柵極驅(qū)動器的高效碳化硅柵極驅(qū)動器建模。

Microchip的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊現(xiàn)可訂購,有多種封裝選項可供選擇。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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