新型AIN陶瓷可幫助提高輸出功率或降低結(jié)溫降低開關(guān)損耗
發(fā)布時間:2021/8/24 23:36:52 訪問次數(shù):680
續(xù)流 SiC肖特基二極管與 IGBT 在共同封裝中,在dv/dt和di/dt值幾乎不變情況下,CoolSiC Hybrid IGBT能大幅降低開關(guān)損耗。
與標(biāo)準(zhǔn)的硅二極管解決方案相比,新產(chǎn)品可降低多達(dá) 60% 的 Eon和30%的Eoff。
或者,也可在輸出功率保持不變情況下,提高開關(guān)頻率至少40%。較高的開關(guān)頻率有助于縮小無源元件的尺寸,進(jìn)而降低物料清單成本。
Hybrid IGBT直接替代TRENCHSTOP5 IGBT,無需重新設(shè)計,便能使每10 kHz開關(guān)頻率提升0.1%的效率。
產(chǎn)品種類: 開關(guān)穩(wěn)壓器
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-HR-9
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu): Buck
輸出電壓: 0.4 V to 5.5 V
輸出電流: 1 A
輸出端數(shù)量: 1 Output
最大輸入電壓: 17 V
最小輸入電壓: 3 V
靜態(tài)電流: 8 mA
開關(guān)頻率: 1 MHz, 2.5 MHz
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
系列: TPS62901
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
輸入電壓: 3 V to 17 V
類型: Step-Down DC-DC converter
商標(biāo): Texas Instruments
關(guān)閉: Shutdown
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: Switching Voltage Regulators
工廠包裝數(shù)量: 3000
子類別: PMIC - Power Management ICs
電源電壓-最小: 3 V
在CoolSiC Easy模塊中,該新型AIN陶瓷可幫助提高輸出功率或降低結(jié)溫,進(jìn)而可以延長系統(tǒng)壽命。
此產(chǎn)品系列可作為純硅解決方案和高性能SiC MOSFET設(shè)計之間的另一種選擇,與純硅設(shè)計相比,Hybrid IGBT可提升電磁相容性和系統(tǒng)可靠性。
全頻段多頻多模功率放大器可極大降低移動射頻設(shè)備的設(shè)計復(fù)雜度并縮短其開發(fā)周期.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
續(xù)流 SiC肖特基二極管與 IGBT 在共同封裝中,在dv/dt和di/dt值幾乎不變情況下,CoolSiC Hybrid IGBT能大幅降低開關(guān)損耗。
與標(biāo)準(zhǔn)的硅二極管解決方案相比,新產(chǎn)品可降低多達(dá) 60% 的 Eon和30%的Eoff。
或者,也可在輸出功率保持不變情況下,提高開關(guān)頻率至少40%。較高的開關(guān)頻率有助于縮小無源元件的尺寸,進(jìn)而降低物料清單成本。
Hybrid IGBT直接替代TRENCHSTOP5 IGBT,無需重新設(shè)計,便能使每10 kHz開關(guān)頻率提升0.1%的效率。
產(chǎn)品種類: 開關(guān)穩(wěn)壓器
RoHS: 詳細(xì)信息
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: VQFN-HR-9
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu): Buck
輸出電壓: 0.4 V to 5.5 V
輸出電流: 1 A
輸出端數(shù)量: 1 Output
最大輸入電壓: 17 V
最小輸入電壓: 3 V
靜態(tài)電流: 8 mA
開關(guān)頻率: 1 MHz, 2.5 MHz
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 150 C
系列: TPS62901
封裝: Cut Tape
封裝: Reel
輸入電壓: 3 V to 17 V
類型: Step-Down DC-DC converter
商標(biāo): Texas Instruments
關(guān)閉: Shutdown
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類型: Switching Voltage Regulators
工廠包裝數(shù)量: 3000
子類別: PMIC - Power Management ICs
電源電壓-最小: 3 V
在CoolSiC Easy模塊中,該新型AIN陶瓷可幫助提高輸出功率或降低結(jié)溫,進(jìn)而可以延長系統(tǒng)壽命。
此產(chǎn)品系列可作為純硅解決方案和高性能SiC MOSFET設(shè)計之間的另一種選擇,與純硅設(shè)計相比,Hybrid IGBT可提升電磁相容性和系統(tǒng)可靠性。
全頻段多頻多模功率放大器可極大降低移動射頻設(shè)備的設(shè)計復(fù)雜度并縮短其開發(fā)周期.
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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