表面貼裝器件-銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B首次通過(guò)領(lǐng)先的一級(jí)供應(yīng)商針對(duì)汽車應(yīng)用的板級(jí)可靠性(BLR)測(cè)試。該封裝將首先應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元。

CFP15B利用實(shí)心銅夾片降低熱阻，改善PCB的熱傳遞，使得PCB設(shè)計(jì)更加緊湊。

BLR是一種評(píng)估半導(dǎo)體封裝堅(jiān)固性和可靠性的方法。測(cè)試遵循極為嚴(yán)格的程序，在十分注重安全性和可靠性的汽車應(yīng)用中具有重要的指導(dǎo)意義。

隨著汽車行業(yè)向電動(dòng)和車聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型，車載電子系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜，因此該認(rèn)證至關(guān)重要。

制造商:Nexperia產(chǎn)品種類:MOSFETRoHS: 詳細(xì)信息技術(shù):Si安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:LFPAK56-5晶體管極性:N-Channel通道數(shù)量:1 ChannelVds-漏源極擊穿電壓:30 VId-連續(xù)漏極電流:95 ARds On-漏源導(dǎo)通電阻:4 mOhmsVgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 VVgs th-柵源極閾值電壓:1.2 VQg-柵極電荷:19.4 nC最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 175 CPd-功率耗散:64 W通道模式:Enhancement封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Nexperia配置:Single下降時(shí)間:11.7 ns產(chǎn)品類型:MOSFET上升時(shí)間:21.2 ns工廠包裝數(shù)量:1500子類別:MOSFETs晶體管類型:1 N-Channel典型關(guān)閉延遲時(shí)間:14.9 ns典型接通延遲時(shí)間:10.7 ns零件號(hào)別名:934067796115單位重量:91.420 mg

基于霍爾效應(yīng)的新型雙芯片3D位置傳感器HAR® 39xy系列（HAR 3900 和 HAR 3930）可實(shí)現(xiàn)有源雜散場(chǎng)補(bǔ)償,SSOP16封裝中的完全冗余器件.

高度靈活的器件架構(gòu)，支持各種數(shù)字接口（SPI、PWM輸出和SENT，符合 SAE J2716）

霍爾傳感器HAR 3900和HAR 3930。這些產(chǎn)品支持汽車和工業(yè)應(yīng)用中的雜散場(chǎng)補(bǔ)償位置檢測(cè)，同時(shí)滿足ISO 26262的兼容開發(fā)需求。

可根據(jù)要求提供樣品。將于2022年第二季度投產(chǎn)。

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