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HAL 3900和HAL 3930的雙芯片SMD封裝的功率溫度循環(huán)鑒定

發(fā)布時間:2021/9/15 8:02:50 訪問次數(shù):1005

根據(jù)ISO 26262,傳感器支持SEooC和ASIL B,可進行ASIL D的系統(tǒng)級開發(fā)。它們可進行3D磁場測量、2D雜散場穩(wěn)健位置檢測.

HAR 3930具有PWM 和SENT(SAE J2716修訂版4)輸出、附加開關(guān)輸出,HAR 3900通過高速SPI接口提供可用的測量數(shù)據(jù)。

這兩種傳感器都是HAL 3900和HAL 3930的雙芯片SMD封裝版,適用于多種應(yīng)用,包括轉(zhuǎn)向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、加速器和制動踏板位置檢測。

制造商:Murata產(chǎn)品種類:固定電感器RoHS: 產(chǎn)品:Power Inductors類型:Wirewound端接類型:SMD/SMT封裝 / 箱體:1212 (3030 metric)屏蔽:Shielded電感:47 uH容差:20 %最大直流電流:310 mA最大直流電阻:1.25 Ohms最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C自諧振頻率:18 MHz終端:-安裝風格:PCB Mount長度:3 mm寬度:3 mm高度:0.9 mm芯體材料:Ferrite系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel應(yīng)用:Power商標:Murata Electronics外殼代碼 - in:1212外殼代碼 - mm:3030內(nèi)核類型:Wirewound產(chǎn)品類型:Fixed Inductors1000子類別:Inductors, Chokes & Coils單位重量:51 mg

經(jīng)BLR驗證證實,CFP15B的可靠性性能水平超過AEC-Q101預期性能的兩倍。經(jīng)結(jié)合溫度循環(huán)和間歇運行壽命測試的功率溫度循環(huán)鑒定,該設(shè)備可達到2600次循環(huán)。

表面貼裝器件在汽車行業(yè)的應(yīng)用需要面臨一些惡劣的運行環(huán)境,而CFP15B已經(jīng)證明了其應(yīng)對苛刻條件的出色性能。

相比DPAK和SMx封裝,該器件體積縮小60%,但熱性能絲毫不減。更小的尺寸可節(jié)省大量空間,帶來更大的設(shè)計靈活性。


(素材來源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

根據(jù)ISO 26262,傳感器支持SEooC和ASIL B,可進行ASIL D的系統(tǒng)級開發(fā)。它們可進行3D磁場測量、2D雜散場穩(wěn)健位置檢測.

HAR 3930具有PWM 和SENT(SAE J2716修訂版4)輸出、附加開關(guān)輸出,HAR 3900通過高速SPI接口提供可用的測量數(shù)據(jù)。

這兩種傳感器都是HAL 3900和HAL 3930的雙芯片SMD封裝版,適用于多種應(yīng)用,包括轉(zhuǎn)向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、加速器和制動踏板位置檢測。

制造商:Murata產(chǎn)品種類:固定電感器RoHS: 產(chǎn)品:Power Inductors類型:Wirewound端接類型:SMD/SMT封裝 / 箱體:1212 (3030 metric)屏蔽:Shielded電感:47 uH容差:20 %最大直流電流:310 mA最大直流電阻:1.25 Ohms最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C自諧振頻率:18 MHz終端:-安裝風格:PCB Mount長度:3 mm寬度:3 mm高度:0.9 mm芯體材料:Ferrite系列:封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel應(yīng)用:Power商標:Murata Electronics外殼代碼 - in:1212外殼代碼 - mm:3030內(nèi)核類型:Wirewound產(chǎn)品類型:Fixed Inductors1000子類別:Inductors, Chokes & Coils單位重量:51 mg

經(jīng)BLR驗證證實,CFP15B的可靠性性能水平超過AEC-Q101預期性能的兩倍。經(jīng)結(jié)合溫度循環(huán)和間歇運行壽命測試的功率溫度循環(huán)鑒定,該設(shè)備可達到2600次循環(huán)。

表面貼裝器件在汽車行業(yè)的應(yīng)用需要面臨一些惡劣的運行環(huán)境,而CFP15B已經(jīng)證明了其應(yīng)對苛刻條件的出色性能。

相比DPAK和SMx封裝,該器件體積縮小60%,但熱性能絲毫不減。更小的尺寸可節(jié)省大量空間,帶來更大的設(shè)計靈活性。


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