固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD) 或可穿戴設(shè)備，晶圓芯片級(jí)封裝 (WCSP) DC/DC 轉(zhuǎn)換器解決方案廣泛用于行業(yè)。

更緊密地集成到系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP) 模塊的趨勢(shì)對(duì)現(xiàn)有封裝技術(shù)提出了越來越大的挑戰(zhàn)，迫使工程師尋找優(yōu)化空間受限應(yīng)用中熱性能的新方法。

熱性能和解決方案尺寸，尤其是最大輪廓高度，是每位 SIP 設(shè)計(jì)人員都面臨的非�，F(xiàn)實(shí)的挑戰(zhàn)。

作為為您的下一個(gè)應(yīng)用設(shè)計(jì)小尺寸 SIP 模塊的設(shè)計(jì)師，您可能正在尋找一種電源設(shè)備，它既適合您擁有的狹小空間，又能在為您的系統(tǒng)提供所需電源的同時(shí)保持涼爽。

在每個(gè)PWM周期，以電壓矢量作為輸入?yún)⒖�，SVM算法會(huì)：

基于參考電壓矢量計(jì)算開關(guān)導(dǎo)通時(shí)間

基于導(dǎo)通時(shí)間生成馬鞍波

基于導(dǎo)通時(shí)間為逆變器開關(guān)生成適當(dāng)?shù)膶?dǎo)通脈沖

SVM算法生成的空間矢量調(diào)制電壓信號(hào)

所生成的馬鞍波能夠最大程度地利用直流總線電壓。與正弦脈寬調(diào)制（SPWM）方法相比，該方法能提供更好的額定電壓輸出。

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