美國(guó)電子器件工程聯(lián)合委員會(huì)(JEDEC)將于10月19日至20日在深圳召開(kāi)第三屆JEDEX研討會(huì)，華為技術(shù)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)和香港工程師學(xué)會(huì)等則為此次研討會(huì)提供支持。

    深圳JEDEX研討會(huì)涉及的主題包括：無(wú)鉛制造、逆向封裝、測(cè)試及檢測(cè)、輻射硬化、存儲(chǔ)器模數(shù)鑒定及質(zhì)量評(píng)估、焊接接口檢查和SMT程序控制等。

    在此次研討會(huì)上，美光科技、三星半導(dǎo)體和英飛凌科技等將作主題演講。此外，來(lái)自中芯國(guó)際、華為、安捷倫、IDT、金士頓等公司的代表也將在各個(gè)分會(huì)場(chǎng)演講，內(nèi)容涉及半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性、無(wú)鉛技術(shù)等。而美國(guó)JEDEC組織的John Kelly也將發(fā)表《JEDEC與企業(yè)及個(gè)人》的主題演講，業(yè)內(nèi)人士也將共同討論IP問(wèn)題等。