Elpida公司推出全緩沖雙列直插存儲(chǔ)器模塊(FB-DIMM)系列,為下一代服務(wù)器提供了先進(jìn)的性能.它完全和JEDEC兼容.FB-DIMM能提供比目前注冊(cè)DIMM解決方案更好的性能,數(shù)據(jù)速率達(dá)到空前的4.8Gbps.等效的數(shù)據(jù)帶寬為6.4GBps.而目前DDR2注冊(cè)DIMM僅提供3.2GBps.

　　下一代的服務(wù)器需要目前注冊(cè)DIMM解決方案所不能達(dá)到的性能,FB-DIMM的出現(xiàn)能增加每路DIMM的數(shù)量而又能維持高速工作,從而幫助消除限制整個(gè)服務(wù)器性能的存儲(chǔ)器瓶頸.Elpida的FB-DIMM采用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)DDR2 SDRAM,但是模塊的設(shè)計(jì)是完全新的.在新的FB-DIMM,所有的信號(hào)-時(shí)鐘,地址,命令和數(shù)據(jù),來(lái)去模塊的DRAM都在DIMM上的高速先進(jìn)存儲(chǔ)器緩沖器(AMB)緩沖,在DRAM和AMB間有更短的信號(hào)通路,從而有助于保證高速工作時(shí)的DRAM時(shí)序的富余量.

　　FB-DIMM還采用存儲(chǔ)器控制器和DIMM間以及DIMM間總線上的點(diǎn)到點(diǎn)連接,由于縮短了連接通路增加了總線速度.同時(shí)還大大改善了總線所負(fù)載的DIMM最大數(shù)量-多達(dá)8個(gè)2組DIMM而又不會(huì)對(duì)信號(hào)造成退化.

　　作為比較,現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)注冊(cè)DIMM在每個(gè)DIMM和存儲(chǔ)器控制器間的存儲(chǔ)器總線采用短線連接架構(gòu).當(dāng)存儲(chǔ)器頻率增加,控制器必須減少存儲(chǔ)器總線上的DIMM數(shù)量,以保證信號(hào)質(zhì)量和模塊中DRAM器件間以及主板上控制器間過(guò)長(zhǎng)信號(hào)通路的時(shí)序富余量.因此,有3.2GBps帶寬(PC2-3200/DDR2-400)的注冊(cè)DIMM限制在4個(gè)1組DIMM或2個(gè)2組DIMM.這種限制已在改善服務(wù)器性能形成了瓶頸,因?yàn)樵诜��?wù)器的應(yīng)用中,高速和高容量是基本的要求.

　　當(dāng)處理器的速度不斷增加,服務(wù)器的架構(gòu)在改變,下一代服務(wù)器平臺(tái)需要FB-DIMM來(lái)支持.

　　Elpida的FB-DIMM產(chǎn)品包括有2HB,1GB和512MB的容量,速度有533Mbps (DDR2-533), 667Mbps(DDR2-667)和800Mbps(DDR2-800).工程樣品和批量將在2005年第二季度提供.

　　下圖為產(chǎn)品外形圖.詳情請(qǐng)上網(wǎng):www.elpida.com