薄膜電感器支持從-55°C~+150°C的廣泛工作溫度范圍
發(fā)布時間:2021/10/2 21:31:28 訪問次數(shù):95
電感器擁有緊湊的2.0 mm(長)x1.25 mm（寬）尺寸，電感器芯材還采用了TDK獨有的金屬磁性材料。
該薄膜電感器支持從-55°C~+150°C的廣泛工作溫度范圍，達到行業(yè)最高水平。此外，它還具有抗機械應力（如樹脂電極結構引起的振動和沖擊）的魯棒性特點。
針對樹脂電極結構和熱沖擊造成的機械應力，增強了魯棒性.
制造商:NJR 產(chǎn)品種類:運算放大器 - 運放 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:DIP-8 通道數(shù)量:2 Channel 電源電壓-最大:+/- 22 V GBP-增益帶寬產(chǎn)品:13 MHz SR - 轉換速率 :15 V/us Vos - 輸入偏置電壓 :3 mV 電源電壓-最小:+/- 3 V 最小工作溫度:- 20 C 最大工作溫度:+ 75 C Ib - 輸入偏流:1.8 uA 工作電源電流:16 mA 關閉:No Shutdown CMRR - 共模抑制比:70 dB en - 輸入電壓噪聲密度:5.5 nV/sqrt Hz 封裝:Tube 放大器類型:Low Noise Amplifier 高度:3.4 mm 長度:8.8 mm 產(chǎn)品:Operational Amplifiers 電源類型:Dual 技術:Bipolar 寬度:6.4 mm 商標:NJR 雙重電源電壓:+/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V In—輸入噪聲電流密度:1.5 pA/sqrt Hz 最大雙重電源電壓:+/- 22 V 最小雙重電源電壓:+/- 3 V 工作電源電壓:+/- 3 V to +/- 22 V Pd-功率耗散:300 mW 產(chǎn)品類型:Op Amps - Operational Amplifiers 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Amplifier ICs 電壓增益 dB:110 dB 單位重量:2.268 g
ZL50130主要應用在CPE設備和數(shù)據(jù)通信設備.ZL50130是52引腳的PBGA封裝.
緊湊尺寸2.0 mm（長）x1.25 mm（寬）x1.0 mm（高），有助于節(jié)省空間,支持-55°C~+150°C之間的工作溫度范圍（包括自加熱）.
它是第一個能直接驅動OC-48 SONET兼容和簡化實現(xiàn)OC-192和更高數(shù)據(jù)速率光收發(fā)器的可編程IC.
Virtex-II Pro X FPGA能實現(xiàn)每路的速度高達10Gbps的多種高速串行通路新應用,包括大受歡迎的帶寬節(jié)點如4.25Gbps, 5Gbps和6Gbps.10Gbps收發(fā)器通過FPGA能支持的帶寬大于40Gbps.
電感器擁有緊湊的2.0 mm(長)x1.25 mm（寬）尺寸，電感器芯材還采用了TDK獨有的金屬磁性材料。
該薄膜電感器支持從-55°C~+150°C的廣泛工作溫度范圍，達到行業(yè)最高水平。此外，它還具有抗機械應力（如樹脂電極結構引起的振動和沖擊）的魯棒性特點。
針對樹脂電極結構和熱沖擊造成的機械應力，增強了魯棒性.
制造商:NJR 產(chǎn)品種類:運算放大器 - 運放 安裝風格:Through Hole 封裝 / 箱體:DIP-8 通道數(shù)量:2 Channel 電源電壓-最大:+/- 22 V GBP-增益帶寬產(chǎn)品:13 MHz SR - 轉換速率 :15 V/us Vos - 輸入偏置電壓 :3 mV 電源電壓-最小:+/- 3 V 最小工作溫度:- 20 C 最大工作溫度:+ 75 C Ib - 輸入偏流:1.8 uA 工作電源電流:16 mA 關閉:No Shutdown CMRR - 共模抑制比:70 dB en - 輸入電壓噪聲密度:5.5 nV/sqrt Hz 封裝:Tube 放大器類型:Low Noise Amplifier 高度:3.4 mm 長度:8.8 mm 產(chǎn)品:Operational Amplifiers 電源類型:Dual 技術:Bipolar 寬度:6.4 mm 商標:NJR 雙重電源電壓:+/- 5 V, +/- 9 V, +/- 12 V In—輸入噪聲電流密度:1.5 pA/sqrt Hz 最大雙重電源電壓:+/- 22 V 最小雙重電源電壓:+/- 3 V 工作電源電壓:+/- 3 V to +/- 22 V Pd-功率耗散:300 mW 產(chǎn)品類型:Op Amps - Operational Amplifiers 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Amplifier ICs 電壓增益 dB:110 dB 單位重量:2.268 g
ZL50130主要應用在CPE設備和數(shù)據(jù)通信設備.ZL50130是52引腳的PBGA封裝.
緊湊尺寸2.0 mm（長）x1.25 mm（寬）x1.0 mm（高），有助于節(jié)省空間,支持-55°C~+150°C之間的工作溫度范圍（包括自加熱）.
它是第一個能直接驅動OC-48 SONET兼容和簡化實現(xiàn)OC-192和更高數(shù)據(jù)速率光收發(fā)器的可編程IC.
Virtex-II Pro X FPGA能實現(xiàn)每路的速度高達10Gbps的多種高速串行通路新應用,包括大受歡迎的帶寬節(jié)點如4.25Gbps, 5Gbps和6Gbps.10Gbps收發(fā)器通過FPGA能支持的帶寬大于40Gbps.
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