美國市場調(diào)查公司Information Network日前公布的一份報(bào)告稱，隨著中國市場集成電路產(chǎn)品消費(fèi)速度的不斷加快，在2006年之前，中國內(nèi)地將新組建多家晶片加工廠，其中的5家將具有生產(chǎn)300毫米晶片的能力。

　　報(bào)告稱，在2006年之前，中芯國際將建成3家300毫米晶片加工廠，格雷斯(Grace)半導(dǎo)體制造公司也將在2005年建成一家300毫米晶片加工廠。報(bào)告還指出，預(yù)計(jì)中國2004全年出產(chǎn)的芯片總量將達(dá)到185億片，這個(gè)數(shù)量只占據(jù)到了中國芯片市場全年消費(fèi)需求總量的22.1%。在2002年期間，中國全年出產(chǎn)的芯片總量為96億片，為當(dāng)年中國芯片市場消費(fèi)需求總量的21.5%。

　　該報(bào)告指出，在2002年期間，中國內(nèi)地只有兩家6英寸及一家8英寸技術(shù)的晶片加工廠。到了2004年，6英寸的工廠已增至6家，8英寸工廠則增至10家。在此期間，中國8英寸晶片的月平均出貨量也由2002年的19.7萬片增至2004年的33萬片。該報(bào)告認(rèn)為，中國今后組建新晶片加工廠，將對半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商十分有利。