分?jǐn)?shù)N頻率合成器數(shù)字GMSK調(diào)制和集成功率斜坡式DAC
發(fā)布時(shí)間:2021/10/18 7:51:27 訪問(wèn)次數(shù):1030
四頻帶POLARIS 收發(fā)器支持美國(guó)蜂窩(850MHz),GSM(900MHz),DCS(1800MHz)和PCS(1900MHz)頻段,由下列元器件組成:RF2710或RF2716,SiGe BiCMOS四頻帶接收器,5x5mm無(wú)引線塑料封裝,它有多相下變換混合器,帶通濾波器和DC失調(diào)修正功能.
CMOS混合信號(hào)處理器RF6001是7x7mm無(wú)引線塑料封裝,它有數(shù)字通道濾波器,分?jǐn)?shù)N頻率合成器,數(shù)字GMSK調(diào)制和集成功率斜坡式DAC.
RF3133是7x10mm無(wú)引線塑料封裝,是RFMD公司第二代PowerStar功率放大器(PA)模塊中一種,具有功率控制電路,它是采用GaAs異質(zhì)結(jié)晶體管(HBT)和硅CMOS工藝制造。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 功率因數(shù)校正 - PFC
RoHS: 詳細(xì)信息
開(kāi)關(guān)頻率: 200 kHz
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: Through Hole
封裝 / 箱體: PDIP-16
封裝: Tube
商標(biāo): Texas Instruments
特點(diǎn): > 750W Applications, Average Current Mode, Enable
高度: 4.57 mm
長(zhǎng)度: 19.3 mm
產(chǎn)品類型: PFC - Power Factor Correction
系列: UC2854B
工廠包裝數(shù)量: 25
子類別: PMIC - Power Management ICs
類型: Power Factor Correction IC
寬度: 6.35 mm
單位重量: 1.054 g
基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺(tái)V510的超小尺寸5G模組RG200U,相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。
值得一提的是,小尺寸模組代表著更高的集成度、更低的功耗以及更具競(jìng)爭(zhēng)力的成本,這對(duì)于5G行業(yè)應(yīng)用的規(guī);七M(jìn)來(lái)說(shuō),無(wú)疑是一個(gè)好消息。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
四頻帶POLARIS 收發(fā)器支持美國(guó)蜂窩(850MHz),GSM(900MHz),DCS(1800MHz)和PCS(1900MHz)頻段,由下列元器件組成:RF2710或RF2716,SiGe BiCMOS四頻帶接收器,5x5mm無(wú)引線塑料封裝,它有多相下變換混合器,帶通濾波器和DC失調(diào)修正功能.
CMOS混合信號(hào)處理器RF6001是7x7mm無(wú)引線塑料封裝,它有數(shù)字通道濾波器,分?jǐn)?shù)N頻率合成器,數(shù)字GMSK調(diào)制和集成功率斜坡式DAC.
RF3133是7x10mm無(wú)引線塑料封裝,是RFMD公司第二代PowerStar功率放大器(PA)模塊中一種,具有功率控制電路,它是采用GaAs異質(zhì)結(jié)晶體管(HBT)和硅CMOS工藝制造。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 功率因數(shù)校正 - PFC
RoHS: 詳細(xì)信息
開(kāi)關(guān)頻率: 200 kHz
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
安裝風(fēng)格: Through Hole
封裝 / 箱體: PDIP-16
封裝: Tube
商標(biāo): Texas Instruments
特點(diǎn): > 750W Applications, Average Current Mode, Enable
高度: 4.57 mm
長(zhǎng)度: 19.3 mm
產(chǎn)品類型: PFC - Power Factor Correction
系列: UC2854B
工廠包裝數(shù)量: 25
子類別: PMIC - Power Management ICs
類型: Power Factor Correction IC
寬度: 6.35 mm
單位重量: 1.054 g
基于展銳唐古拉5G基帶芯片平臺(tái)V510的超小尺寸5G模組RG200U,相比傳統(tǒng)LGA 封裝5G模組尺寸減小約三分之一。
值得一提的是,小尺寸模組代表著更高的集成度、更低的功耗以及更具競(jìng)爭(zhēng)力的成本,這對(duì)于5G行業(yè)應(yīng)用的規(guī);七M(jìn)來(lái)說(shuō),無(wú)疑是一個(gè)好消息。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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